レーザ焼入れと高周波焼入れの違いについて7つに分類して解説！加熱方法や焼入れ範囲をご紹介
当資料は、レーザ焼入れと高周波焼入れの7つの違いについてご紹介している技術レポートです。 高周波焼入れとレーザ焼入れは同じ部分焼入れという表面処理加工の非常に近しい技術になりますが、加熱プロセスや冷却プロセス、焼入れ品質管理項目など様々な違いがあります。 それぞれの技術に対しての違いを知ることで、両技術の効果的な使い分けが可能。 当資料では、その違いを「7つ」に分類して解説を行います。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■はじめに ■レーザ焼入れと高周波焼入れ7つの違い ■まとめ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
富士高周波工業株式会社は、高周波焼入れの受託加工メーカーとして、1956年11月に大阪府堺市で創業し、以来、高周波焼入れ 専門 の受託加工を行ってきました。60年以上の高周波焼入れのノウハウを活かし、2008年12月にレーザ焼入れ装置を導入し、レーザ焼入れの技術開発にまい進してきました。 弊社が培ってきたノウハウを技術レポートにまとめ、セミナーで分かりやすく解説しています。
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企業情報
富士高周波工業株式会社は、大阪府堺市の地で昭和33年に大型ベアリングの焼入れで創業し、その後産業機械部品全般を手掛け、2008年12月からレーザ焼入れの受託加工を開始し、さらに2012年1月からレーザクラッディングにいち早く取り組み、現在に至っております。大型品から精密部品まで、金属部品の部分熱処理の守備範囲は広大です。また、ISO9001の認証取得、様々な業界の認定工場になるなど、たゆまぬ努力と改革の精神で技術、技能の向上に努めてまいりました。その結果、信頼される高品質・高い技術力で様々な業界のお客様にご満足頂いております。これからも多様化、高度化するお客さまのニーズに的確に応え、高周波焼入れとレーザ焼入れの2本柱で、日本のものづくりの飛躍に微力ながらでも貢献できる企業を目指し、全社一丸となり努力してゆきたいと思います。