1～2 item / All 2 items
260℃の耐熱性を有するレーザーダイレクトストラクチャリング用プラスチック
『TECACOMP LDS』は、微細構造により極めて細い配線形成が可能な 熱可塑性高機能コンパウンドです。 これにより、小型化が必要なアプリケーションへの対応が可能。 最適化されたコンパウンド配合により、強固な密着性と耐久性を 有する配線ができます。 【特長】 ■260℃の耐熱性を有し、従来のめっき技術に対応可能 ■好適なフィラー配合により微細な70μmまでの配線ができる ■PEEK、LCPグレードは低熱線膨張係数の高寸法安定性を実現 ■PPAグレードは良好な熱伝導性により冷却性能が向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ご希望の炭素繊維含有率に調整致します。
製品概要 本製品は、耐熱性・耐薬品性に優れるポリサルホン（PSf）に炭素繊維を高分散で複合化した高機能熱可塑性コンパウンドです。炭素繊維による優れた剛性・寸法安定性・機械強度を発揮し、金属代替やPEEK代替材として、精密機器、自動車、電気電子部品など幅広い分野にご使用いただけます。 特長 ・高耐熱性 ガラス転移温度220℃クラスのポリサルホンベースで、高温環境でも物性を維持。PEEK代替としても有望です。 ・高剛性・高強度 炭素繊維の配合により、高荷重部品や構造体にも対応可能な力学特性を実現。 ・優れた寸法安定性 温度・湿度変化による膨張や収縮が小さく、精密部品や嵌合部品に最適。 ・耐薬品性 酸、アルカリ、有機溶剤への耐性が高く、過酷な使用環境でも性能を発揮。 ・成形加工性 射出成型可能で、PEEKと比較して低コストかつ高い生産性を実現。
