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CPUやIC、パワーICやスイッチング電源など様々な熱源に対応する製品を多数ラインアップ！
当社で取り扱っている「熱対策製品」をご紹介いたします。 優れた熱伝導率で高い効果を発揮する「サーモスター TMS-14」や、 低硬度により、幅広いクリアランスに対応し、基盤への負担を軽減する 「サーモスター TMS-US18」などがラインアップ。 また、「サーモスター/熱＋電磁波吸収ソフトタイプ」や、薄型の IT機器内の熱対策に好適な「熱拡散シート」もご用意しております。 【ラインアップ(一部)】 ■サーモスター TMS-14 ■サーモスター TMS-22 ■サーモスター TMS-43 ■サーモスター TMS-US18 ■サーモスター TMS-E14N ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
お客様の組み立て作業性を考慮した製品形態で提供！柔らかい材料が接触熱抵抗値を低減させます
当社が取り扱うLaird Technologies社の『熱対策製品』をご紹介致します。 独自のフィラー配合技術で、シリコン特有の高い柔軟性を損なわずに、 接触熱抵抗を低減。熱伝導の優れた柔らかい材料により、高い性能を引き 出します。 シンセン工場で作業性を考慮した形態でのカット加工を実施しており、 また、お客様の組み立て作業性を考慮した製品形態で提供します。 【ラインアップ（一部）】 ■ギャップフィラー ■グリース ■グラファイトシート ■ペルチェモジュール ■熱伝導絶縁シート ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「熱がこもる」課題を解決し、サーマルマネージメントに貢献。MILスペックのヒートシンクなど
当社では、物性比較において熱伝導率1000W/m・K超えを実現した『TMP-EX ヒートシンク』や、 優れた熱伝導率と低誘電性のBNフィラー『PolarTherm』などの 熱対策製品を製造・開発しています。 電子部品や実装基板の寿命延長、機器の安定稼働に向けて 「熱がこもる」課題を解決し、サーマルマネージメントに貢献します。 『TMP-EX ヒートシンク』の特長 ■熱伝導率1500W/m・Kのコア材と、 半導体チップに適合した熱膨張率のカプセル材とのコンポジット構造で提供 ■MIL-STD-883に準拠した試験に合格 『PolarTherm』の特長 ■高分子素材への添加により高い熱伝導性を付与 ■熱伝導率：250～300W/m・K、誘電率：3.9 ■ゴム系樹脂、エンプラへの添加にも好適 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
逃げ場のない「熱」を逃がす！樹脂で密閉された狭い空間の熱対策についてご紹介
かとうテックで取り扱う熱対策製品『VSI』をご紹介いたします。 メタマテリアルの赤外線波長選択放射の効果で、樹脂筐体外部へ熱を放出。 赤外線波長を選択放射する新しい放熱手法です。 樹脂密閉空間における放熱が得意で、熱伝導型の放熱材に比べ、熱源温度の 抑制、さらに樹脂筐体のヒートスポット発生を解消します。 【特長】 ■樹脂で密閉された狭い空間で大きな放熱効果 ■赤外線波長を選択放射する新しい放熱手法（メタマテリアル技術を応用） ■メタマテリアルの赤外線波長選択放射の効果で、樹脂筐体外部へ熱を放出 ■樹脂筐体外部に熱を逃す・熱源の温度が低下・ヒートスポットが解消 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
