熱対策製品『放熱フィラー』『ヒートシンク』
「熱がこもる」課題を解決し、サーマルマネージメントに貢献。MILスペックのヒートシンクなど
当社では、物性比較において熱伝導率1000W/m・K超えを実現した『TMP-EX ヒートシンク』や、 優れた熱伝導率と低誘電性のBNフィラー『PolarTherm』などの 熱対策製品を製造・開発しています。 電子部品や実装基板の寿命延長、機器の安定稼働に向けて 「熱がこもる」課題を解決し、サーマルマネージメントに貢献します。 『TMP-EX ヒートシンク』の特長 ■熱伝導率1500W/m・Kのコア材と、 半導体チップに適合した熱膨張率のカプセル材とのコンポジット構造で提供 ■MIL-STD-883に準拠した試験に合格 『PolarTherm』の特長 ■高分子素材への添加により高い熱伝導性を付与 ■熱伝導率：250～300W/m・K、誘電率：3.9 ■ゴム系樹脂、エンプラへの添加にも好適 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
- 企業：モメンティブ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社
- 価格：応相談
