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研究開発のアーリーステージで技術と企業の全体像を把握する
『全固体二次電池の異常発熱対策』は、新たなビジネス企画の立案、発明着眼点の 発掘資料に適した“技術と特許をつなぐ”パテントガイドブックです。 特定の技術テーマにフォーカスし、俯瞰しやすいレベルにまとめられており、 技術者の視点で直近の特許情報から最低限必要な約100件の情報を厳選した 本シリーズは、技術者が進むべき将来の方向を探る道しるべとして適切なガイドです。 【アングル（技術分類）】 ■内部短絡緩和手段 ■電流制限手段 ■放熱手段 ■吸熱手段 ■挟持圧低減 ■電流短絡手段 ■その他 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
対策を行うことにより、双方MOSFETの距離は変えずとも、発熱対策を行うことが可能となります！
昨今、搭載される電源基板の実装は年々高密度化が進んでいます。 これにより、電源基板への発熱対策はより一層求められるように なっています。今回は、そんな高密度実装を行った電源基板における 発熱対策をテーマとしたいと思います。 例えば、出力側やPFC回路などの発熱しやすいMOSFETの近くに突入制限用等の 発熱量の少ないMOFSETが配置されていたとします。すると、一方のMOFSETが 発熱した場合、もう一方のMOSFETへも熱が伝わります。 その結果、周辺にある他のデバイスが熱暴走を起こしたり、ショート故障を 起こすなど、電源基板自体の故障が発生する恐れがあります。 つまり、発熱するデバイスの周囲に他のデバイスが配置されていると 必要以上に熱が伝わり冷やすことができず悪循環に陥ってしまうのです。 ※コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
