基板発熱対策 - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

高密度実装を行う電源基板における発熱対策

対策を行うことにより、双方MOSFETの距離は変えずとも、発熱対策を行うことが可能となります！

昨今、搭載される電源基板の実装は年々高密度化が進んでいます。 これにより、電源基板への発熱対策はより一層求められるように なっています。今回は、そんな高密度実装を行った電源基板における 発熱対策をテーマとしたいと思います。 例えば、出力側やPFC回路などの発熱しやすいMOSFETの近くに突入制限用等の 発熱量の少ないMOFSETが配置されていたとします。すると、一方のMOFSETが 発熱した場合、もう一方のMOSFETへも熱が伝わります。 その結果、周辺にある他のデバイスが熱暴走を起こしたり、ショート故障を 起こすなど、電源基板自体の故障が発生する恐れがあります。 つまり、発熱するデバイスの周囲に他のデバイスが配置されていると 必要以上に熱が伝わり冷やすことができず悪循環に陥ってしまうのです。 ※コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 　詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。