【事例】シリコンウエハー（半導体）洗浄のメカニズム
洗浄できている面積割合が、92％に到達することを明らかにした事例のご紹介です！
シリコンウエハー洗浄のメカニズムに関する事例をご紹介します。 ウルトラファインバブルの内部が高圧になる特性を利用して、 圧力波により固体表面の微粒子を除去する効果を実験的に検証。 1ミクロン以上の微粒子が除去され観察されなくなったこと、また、 洗浄できている面積割合が、92％に到達することを明らかにしました。 【洗浄効果】 ■洗浄前：359～472um2 ■超純水洗浄後：320～482um2 ■超純水ジェット＋ウルトラファインバブル洗浄後 ・1000倍画像：28.65um2 ・3000倍画像：37.33um2 ※事例の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：有限会社OKエンジニアリング
- 価格：応相談
