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ユニテンプのリフロー装置で解決！大幅な高速降温！はんだ溶融から固まるまでの冷却についても毎秒3℃近い冷却速度！
溶融しているはんだが冷えて固まるときに時間がかかってしまうと、はんだの 接合強度や電気特性に悪影響が出てしまいます。 冷却速度の問題で特性が悪くなってしまうのは問題です。 当社のリフロー装置では、循環冷却水を使ったアクティブ水冷方式を標準装備。 リフロー後のはんだ特性を最大限引き出すことができます。 【事例概要】 ■課題：溶融しているはんだが冷えて固まるときに時間がかかってしまうと、 はんだの接合強度や電気特性に悪影響が出てしまう ■解決方法 ・循環冷却水を使ったアクティブ水冷方式を標準装備 ・はんだの強度や電気特性を向上できる上に、タクトタイムも短縮できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
課題解決事例を進呈中！ギ酸還元でボイドレス・フラックス残渣ゼロの高信頼性実装を実現。高速昇温・降温で量産にも！
『VSS-450-300』は、はんだリフローや酸化還元処理の他、ペーストの 焼結など、様々なアプリケーションにも柔軟に対応した 卓上型真空はんだリフロー装置です。 有効加熱エリアは300×300×50mmですので、高さのある部品実装にも 余裕で対応することができます。 【特長】 ■フラックスレスはんだ（還元方式）・フラックス入りはんだ両対応 ■卓上型サイズながら、最大到達温度450℃を実現 ■大気リフロー、窒素ガスパージリフロー、真空リフローに標準対応 ■ギ酸還元リフロー、フォーミングガス（水素＋窒素）リフローに オプションで対応可 ■水冷方式による高速降温に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ユニテンプのリフロー装置で解決！融点温度到達後のチャンバーが高温になっているタイミングでも真空引き（減圧）が可能！
はんだが固まった後の状態をX線で撮影すると、はんだの中に気泡のような ものが写っている場合があって、これを"ボイド"と呼んでいます。 このボイドが残った状態ではんだが固まってしまうと、接合強度や電気特性が 悪化。プロセス内で確実にボイドを抜きたいところです。 当社のリフロー装置なら、最大10-3hPaまでの真空（減圧）環境に対応する 事で、ボイドの真空引きが行えます。先に真空（減圧）状態にしてから はんだを融点温度まで昇温させる事はもちろん、昇温後、はんだが 溶融している状態で真空引きを行うプロファイルを設定できます。 【事例概要】 ■課題 ・ボイドが残った状態ではんだが固まってしまうと、接合強度や電気特性が悪化 ■解決方法 ・はんだが溶融しているタイミングで真空引き（減圧）を行うことで、 溶融中のはんだからボイドを積極的に抜き出すことができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
