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研磨能率と仕上がりに優れ、ドレッシング間隔延長、低切削エネルギー、チッピングが少ない、均一性良し、平坦性、粗面度、並行性に優れ
●用途：鋼、鋳鉄、銅、超硬合金、PCD / PCBNインサート、硬質合金、セラミック、単結晶シリコン及びその他のワーク表面の研削加工に適しています。 ●ボンド：ビトリファイド＆レジン ●直径：300〜1500mm ●ダイヤモンドとcbnの形状：円筒形、六角形、正方形、セグメント ●グラインダー：Wendt WBM、Viotoo、AMT、Stahli、Peter Wolters、Diskus、Agathon T＆B、Fujisanki、Supfina、Melchiorre、Koyo、Lam Plan、Speedfam、Kemet、Gardner等のブランド。
回路基板の処理過程に発生した刃先の品質の低下、加工能率が低い、切り屑、バリ等の問題を完全に解決し、顧客のコストを削減できます。
MoreSuperhard は、PCB 基板V溝切りカッター、木工用鋸刃とその他の PCD ツールの粗研削及び仕上げ砥の高品質のビトリファイド ダイヤモンド砥石を提供できます。 ビトリファイドダイヤモンド砥石は、機械的強度が高く、耐用年数が長く、切削スピードが速く、耐熱性が高く、切れ味が良く、研削効率が高く、研削中に生じた熱が溜まりにくく、詰まりが発生しにくいです。 ビトリファイドダイヤモンド砥石は、回路基板の処理過程に発生した刃先の品質の低下、加工能率が低い、切り屑、バリ等の問題を完全に解決し、顧客のコストを削減できます。
優れた保持力で長寿命を実現！砥粒の突き出しが大きいので、粗加工の効率が飛躍的に向上！加工熱が低いのも特長です！
一般砥粒に比べて熱伝統率が高いダイヤモンド・CBN砥粒により、被加工物の温度上昇を抑制できるため、加工品質が向上します。 また、硬度が高いために切れ味が良く、摩耗量も少ないため、ランニングコストの低減にもつながります。 ■砥粒の突き出しが大きい 台金とボンド材、砥粒を強固に固定しているため、一般的な電着工具に比べ、メッキ部分の剥離や砥粒の脱落が極めて少ない特徴があります。 また、砥粒の約2/3が突き出しているため、粗加工の効率が飛躍的に向上。 寿命は通常電着工具の4～5倍、レジンボンド工具の50～100倍です。 *工具寿命は被削物の材質・形状によります。 ■形状ダレが無い 台金に砥粒層を単層固定しているため形状ダレが無く、被加工物の仕上がり寸法が安定します。 また、砥粒が重なることなく配列されているため、研削屑がスムーズに排出され、目詰まりを防止します。 ■加工熱が低い 大きく露出した砥粒が、被削材に対し切削に近い加工を行なうため、比研削エネルギーが低くなります。 それにより加工時に発生する熱が抑えられるため、加工物への熱影響が低減でき、寸法・形状精度が安定します。
