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PCDの高速高圧研磨を実現！高速高圧研削加工
今後の市場拡大が予想されるSiC(シリコンカーバイド)、 GaN(ガリウムナイトラ)、PCD（焼結ダイヤモンド）などの基板は 硬く脆い性質を持った研磨加工の難しい素材です。 その中でも、特に加工の困難な焼結ダイヤモンドの 研磨を実現した加工事例をご紹介いたします。 【研磨結果】 ■表面粗さ＜3nm ■加工時間4時間（従来の方法での加工時間10時間） ■高速高圧研磨装置『EJW-400HSP』と 固定砥石 『MAD Plate』を使用することで 6時間の加工時間の短縮を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
脆性材料・鉄系材料の粗加工・穴あけ加工に最適！
1、長寿命 砥粒の保持力が強く耐摩耗性に優れています。また摩耗した砥粒が脱落し新しい砥粒を発生させる自生作用により安定した切れ味が持続します。 2、豊富なバリエーション お客さまの加工条件やワーク材種に最適な仕様をご提案いたします。 3、短納期 一貫生産システムにより画期的な短納期を実現しました（最短納期７時間）。
ドイツの研磨・切削工具メーカー【LUKAS(ルーカス)】★工業生産、自動車製造、プラント建設など世界中で支持されています！
■用途に合わせた豊富なバリエーション！■ 【LUKAS(ルーカス)】は1937年創業のドイツの研磨・切削工具メーカーです。 全ての製品はドイツで一貫製造を行い、こだわり抜いた原材料と最新の試験施設で信頼性の高い製品を供給しています！ 競合他社と比較して高い耐久性と性能を有し、世界中のユーザーから支持されています。 ＜エスコ取り扱い商品＞ ・超硬カッター ・軸付きフェルトバフ ・軸付き砥石 ・フラップディスク など ■X-LOCK対応フラップディスク■ X-LOCK(エックスロック)システム対応のフラップディスクは、ワンタッチで簡単にディスクの交換ができ、作業がスピーディーに！ ナットを取り付ける必要がなく、常にフラットな角度で研削できるので、材料の表面に傷をつけることなく作業できます！ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※法人ユーザー様を対象とした『エスコオンラインショップ』でのお買い上げも可能です。
現場が10倍、早くなる！斬新な発想に基づく加工技術と工具の開発を実現します
従来の道具では加工しきれないサファイア、石英ガラス、シリコンなどの 新素材に向き合い、 「こんな工具があったらいいのに…」と願う現場の 想いこそ、 進化する切断、研磨、研削などの加工技術の原動力となります。 時間と素材を無駄にしないためにも新しい素材には、新しい工具が必要です。 ナノテム独自の『セラミックス焼結技術』で 現場が望む理想の道具を開発し、 先端技術の進化を実現します。 【セラミックス焼結技術とは】 ■助剤添加による焼結性を制御 ■助剤と主材の共晶反応によって完全焼結が可能。発塵が皆無 ■気孔（穴）径（1～200ミクロン）、気孔率（10～60％）の自在制御可 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
切れ味の良さは前提条件。その先にある安全性と環境対策を見据えて
研削能力が高くライフがあり、被削材を選ばず、しかも火花や粉塵を減少させて産廃も生まない。 それがダイヤモンドスーパーサンダーです。 性能の秘密はシングルレイヤー（単層）技術。 この製法によってダイヤは、均等な間隔で、従来のダイヤ工具よりも強固に、工具に固着しています。 ダイヤが重なることもなく、電着工具のようにダイヤが飛散することもほとんどありません。 【特徴】 ○作業の安全と環境問題対策 →火花・粉塵・廃棄物等の砥石特有の問題に対応 ○作業の自動化 →長時間使用後も工具形状を維持 ○複合材の研削にも効力を発揮 →単一工具で複合材を研削可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
