研磨のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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研磨(洗浄) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2026年01月07日~2026年02月03日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

研磨の製品一覧

1~23 件を表示 / 全 23 件

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研磨バフ洗浄スティック『ならせるくん』

バフを痛めないソフトな材質!研磨機上でバフに押し当てるだけで簡単に洗浄!

『ならせるくん』は、L160mm W20mm T14mmサイズの 研磨バフ洗浄スティックです。 バフを痛めないソフトな材質で、カッター等で簡単にサイズの カスタマイズが可能。 研磨機上でバフに押し当てるだけで簡単に洗浄でき、 さらにバフに残ったアルミナ/シリカの汚れをしっかり洗浄します。 【特長】 ■カッター等で簡単にサイズのカスタマイズが可能 ■研磨機上でバフに押し当てるだけで簡単に洗浄 ■バフに残ったアルミナ/シリカの汚れをしっかり洗浄 ■サイズ:L160mm W20mm T14mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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超音波用洗浄剤 『VECTOR HTC-SCAシリーズ』

超音波・高周波洗浄用に開発された添加剤!ブラシ洗浄向けをはじめ、4タイプをラインアップ

『VECTOR HTC-SCAシリーズ』は、超音波・高周波洗浄用に開発された添加剤です。 洗浄ウェーハ表面で超音波及び高周波が効率的に開放され 優れた洗浄結果が得られます。 用途に応じて4タイプの製品をラインアップしています。 【特長】 ■優れたウェット性 ■リンス不要-膜・残滓の残存無し ■他の VECTOR 製品との共用可能 ■経済的かつフィルタリングが容易 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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超音波洗浄液『CHALLENGE 800シリーズ』

メガソニック洗浄等に向け開発された添加剤!用途に合わせた5種類をラインアップ

『CHALLENGE 800-HTシリーズ』アルカリ又は、純水超音波・メガソニック 洗浄用に開発された添加剤。 洗浄ウェーハ表面で超音波及びメガソニックエネルギーが効率的に開放され 優れた洗浄結果が得られます。 【特長】 ■優れたウェット効果 ■リンス不要-膜・残滓の残存無し ■経済的であり安全性 ■全ての Challenge シリーズと併用できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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精密研磨用アクセサリー『Kemet ワックスシリーズ』

精密研磨をより作業しやすく!密着性・作業性・洗浄性に優れたワックス

ケメット・ジャパンの『Kemet ワックスシリーズ』は、精密研磨を 作業しやすく、より仕上がり要求に近づけるためのワックスです。 「STワックスシリーズ」は、ホットメルトタイプで、強力な接着力があり ダイヤモンドカッターの目詰まりがありません。 「ブラウンワックスシリーズ」は、低温で溶解し、低粘度のため 薄く貼れるので高精度品に最適です。 【特長】 ■STワックス ・密着性・接着性・耐久性に優れる ・ホットメルトタイプの接着剤 ・作業性・洗浄性に優れる ■ブラウンワックス ・低温で溶解、低粘度で薄く貼れる ・短時間で接着でき、作業性・洗浄性に優れる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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高洗浄研磨剤

お湯でバフカスが取れる研磨剤!

当社では、研削力・光沢力共に良く鏡面が得られる「鏡面ライム YN5-C」や 「ステンレス・鉄用トリポリ YE3-C」などの『高洗浄研磨剤』を 取り揃えております。 本製品を使用して出たバフカスは、温水を含ませたスポンジで 落とすことができます。 【性能】 ■有機溶剤を不使用で環境に配慮 ■洗浄コストが大幅に削減可能 ■超音波洗浄機にて高いパフォーマンスを発揮 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他研磨材
  • その他表面処理装置
  • 研磨

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【技術資料進呈中!】ウェーハ研磨加工プロセスと加工素材&技術紹介

数百種類以上の半導体素材の研磨を扱っている技術を紹介!各種ウェーハの研磨プロセス・洗浄・加工技術を写真や分析事例などで紹介中!

当資料では、日本エクシードの各種ウェーハの研磨プロセス・洗浄・加工技術を写真や分析事例などで紹介しています。 長年にわたる研磨加工の経験の上に独自の研究開発を幾度も繰り返し、単結晶と名の付く様々な素材を手掛ける技術力を 高次元で実現し、今では数百種類以上の半導体素材の研磨を扱う存在となりました。 研磨加工プロセスの研磨工程をはじめ、薄化加工技術を用いたSi特殊加工や加工素材などを掲載。 当社は、様々な加工素材の研磨ニーズにお応えいたします。 【加工素材一覧】 ■酸化物材料:LiTaO3(LT)、LiNbO3(LN)、ZnO、 水晶、サファイア、サファイア再生、etc ■化合物材料:GaN、 SiC、GaP、GaAs、GaSb、ZnS、ZnTe、etc ■金属素材:SUS、Au、Ag、Cu、W、Ti、Al、etc ■その他:Ge、C、MnZnフェライト、TeO2、樹脂材料、etc 【掲載内容(抜粋)】 ■研磨加工プロセス(代表例) ■研磨工程のご紹介 ■洗浄工程のご紹介 ■Si特殊加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 加工受託
  • ウエハー
  • その他金属材料
  • 研磨

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フィルター用金属素材『ワイヤーメッシュデミスター』

液体中または気体中の不純物を分離するために編まれた充填材として最適!

『ワイヤーメッシュデミスター』は液体中、または気体中の不純物を分離 (分留、精留)するために編まれた充填材として、また別にシールド材、 芯材としても利用されます。 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他機械要素
  • その他
  • 研磨

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バレル研磨用消耗品『研磨石・コンパウンド』

ビトリファイト研磨石やプラスチック研磨石など!バレル研磨用消耗品をご紹介

当社で取り扱う『研磨石・コンパウンド』をご紹介いたします。 「研磨石」はワークと擦れ合い様々な研磨目的を果たします。研磨機の調整 機能が少ない為に、研磨目的や対象となるワークの材質、硬度、形状によって 使い分けが必要です。 また「コンパウンド」は研磨石の持つ性能を維持し、ワークの汚れや錆から 保護する働きをします。対象となるワークの材質も様々で、光沢、平滑仕上げに 貢献し、適度な潤滑性が切削性を向上させるといった効果があります。 【研磨石のタイプ】 ■ビトリファイト研磨石 ■プラスチック研磨石 ■アルミナ系研磨石 ■有機質研磨石 ■金属系研磨石 ■乾式研磨石 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他研磨材
  • そのほか消耗品
  • 研磨

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LCD用圧力分布測定システム

歩留まりアップを圧力管理からサポート!

歩留まりアップを圧力管理からサポート!

  • その他半導体製造装置
  • その他計測・記録・測定器
  • 研磨

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【加工素材】金属素材

光学研磨技術を応用した技術!ガス関連装置などの各種分野でご利用いただいています

日本エクシードは、金属材料などの精密研磨加工及び洗浄を 行っております。 光学研磨技術を応用した技術で、試作加工を行っており真空装置、 ガス関連装置などの各種分野でご利用いただいています。 また、磁性体材料・超伝導材料・新素材など、磨くことに関しては、 すべての材料に対してチャレンジします。 【特長】 ■光学研磨技術を応用した技術 ■試作加工を行っている ■真空装置などの各種分野で利用されている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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循環スラリー用添加剤『VECTOR HTN』

循環ポンプでの使用に向け開発された添加剤!スラリー廃棄・砥粒の使用量が減少

『VECTOR HTN』は、ハイスピード循環用スラリーの添加剤で、 循環ポンプで使用できる様に開発されました。 アルミナ、セリウム、ジルコニア、SiC、B4C、人造/天然ダイヤモンド、 ガーネットなどの様々な砥粒を均一に分散して持続。 循環スラリーとして連続的に使用できスラリー廃棄、また砥粒の使用量は 減少します。 【特長】 ■分散性の向上 ■材料のダメージ(加工変質層)低減 ■高ラップレート ■スクラッチ無し ■研磨後の洗浄性の効果 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【受託CMP】MAT課

CMPプロセス開発・試作・請負受託加工!確かな技術力や経験で、お客様のニーズにお応え

当社のCMP/ダイシング事業「MAT課」についてご紹介します。 「平坦化」「平滑化」「薄片(薄膜)化」、また、半導体分野に限らず、 SiCパワーデバイス・SOI・マイクロマシン(MEMS)・光学系デバイス、 LEDサファイア・有機ELなど。 先端テクノロジーで使われる「研削」「Lapping」「Polishing」「CMP」 「洗浄」等、確かな技術力や経験で、お客様のニーズにお応えします。 【特長】 ■CMPプロセス開発・試作・請負加工 ■「平坦化」「平滑化」「薄片(薄膜)化」 ■半導体分野に限らない ■確かな技術力や経験で、お客様のニーズにお応え ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 加工受託
  • 研磨

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圧力分布測定システム プレリアi

圧力分布の見える化をより簡易にリーズナブルに一つのデータ ファイルのみを表示し、より直感的に操作が可能

超薄型約0.1mm厚のフィルム状センサシートに加わる圧力分布をPC・タブレット 画面上において表示するシステムです。ソフトウェア機能を絞り、誰でも簡単に 測定が可能です。(13種類のセンサシートに対応。)

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ATP検査キット

見えないリスクが見えてくる!誰でも簡単にすばやく衛生検査

当社では、「誰でも」「手早く」「簡単に」器具表面の清潔度を数値化できる ATP検査キットを取り扱っております。 ATP検査とは、洗浄後の器具衛生状態を「手早く」確認するために、 菌自体ではなく菌の温床となる食品残渣や生物的汚染を数値化できる検査です。 本製品は日本のみならず世界中の食品工場で多く採用される業界標準品です。 【特長】 ■清浄度を15秒で数値化 ■初めてでも迷わない簡単操作 ■手間いらずの湿式綿棒 ■安心のAOAC認証取得品 ■HACCP対応に好適 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他検査機器・装置
  • 研磨

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シリコンウエハー用コロイダルシリカ研磨材『GLANZOX』

より高い平坦性、ダメージフリー、重金属汚染フリーなど完全鏡面の要求にお応え!

『GLANZOX』は、コロイダルシリカを特殊組成液に分散させ優れた研磨面の実現を可能にしました。 近年、デバイス特性に影響する金属不純物についても厳しい低減要求がなされています。これに対し超高純度コロイダルシリカを開発。 ウェーファー端面を鏡面に仕上げる専用のポリシング材「GLANZOX Eシリーズ」などをご用意しております。 【特長】 ■コロイダルシリカを特殊組成液に分散 ■優れた研磨面の実現を可能に ■超高純度コロイダルシリカを開発 ■次元の高いポリシング材をご用意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CMP装置【研究開発用の卓上型~300mmウエハー対応まで!】

卓上型から300mmウエハー対応までCMP装置をラインナップ!Dry-in/Dry-out等、カスタマイズ・新規設計が可能です!

研究開発に適したコンパクトなモデルから300mmウエハーに対応した モデルまでラインナップを取り揃えております。お客様のご希望に沿った 仕様変更 ・オーダーメイド、Dry-in / Dry-outが可能なCMP自動装置も ご提案いたします。デモ機もございますので、立ち合いの元デモテスト も対応可能です。 【下記のようなご要望にもお応えします】 ■薬液対応(酸性・アルカリ性の様々なスラリーに対応可能) ■研磨剤の供給系統対応 ■センサーを入れて振動を計測したい ■通常よりも高荷重にしたい ■装置内の温度・湿度を図りたい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ケメットダイヤモンドコンパウンド

精密光学、電子部品の加工に好適な「Wタイプ」など4種類のダイヤモンドコンパウンドをご紹介!

『ケメットダイヤモンドコンパウンド』は、自社内でダイヤモンドを分級し、 ラップ研磨工程のニーズに応じて4種類のタイプを取り揃えております。 研磨後、簡単に洗浄ができる水溶性コンパウンド「Wタイプ」をはじめ、 オイルベース(油性)の「OSタイプ」、硬質材料用に特別に開発された 「Lタイプ」などをラインアップ。 また、「KDタイプ」は作業現場、精密加工現場、実験室など幅広く ご使用いただけます。 【ラインアップ】 ■Wタイプ ダイヤコンパウンド ■OSタイプダイヤコンパウンド ■Lタイプダイヤモンドコンパウンド ■KDタイプダイヤモンドコンパウンド ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【製品案内】2ランク硬いプレスプレート(超硬化ステンレスPP)

キズがつかない!使用されることによってキズの発生を劇的に減らせるステンレスプレスプレート

『2ランク硬いプレスプレート』は、従来のプレスプレートより2倍以上 硬くキズがつきにくいので、キズ取り研磨や交換が少なく済み、従来品の 約4倍長く使えるステンレスプレスプレートです。 当製品の硬さは1000HVで、一般的なステンレスの約5倍、従来の プレスプレートの約2.5倍の硬さです。 【特長】 ■従来のプレスプレートに比べて2倍以上硬くてキズがつきにくい ■使用されることによってキズの発生を劇的に減らせる ■洗浄研磨による板厚の減りも少ない ■従来のプレスプレートに比べて4倍以上長く使用できる ■素材鋼種は2種類あるので、銅箔の厚みによって選択可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ダイヤモンドコンパウンド(ペースト)

研磨性向上作用が優れている!ダイヤモンドパウダーの分布が一定

「ダイヤモンドコンパウンド(ペースト)」は、短時間で より高精度の鏡面得る為に開発された製品です。 均一なダイヤモンドパウダーに界面活性剤とラップ剤のベースオイルを ペースト状に混合したもので使用時において能率的な性能が得られます。 真鍮、アルミニュウム、鋳鉄、ガラス、フエルト、木材、竹材、脱脂綿、 ポリッシングクロス等のキャリアボデーを使用してください。 【特長】 ■仕上げに於ける潤滑性がよい ■ダイヤモンドパウダーの沈殿分離がない ■作業能率が良く極めて経済的に使用可能 ■作業後の洗浄作用が簡単に可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • ダイヤモンドカッター
  • 研磨

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高井電機株式会社 事業紹介

国内、中国(上海)工場での加工対応も可能!1品から量産まで対応します

高井電機株式会社は、比較的小物の商品(パイプ径でいうとφ100mm以下)を 中心に火加工、機械加工両面で対応する硬質ガラス加工メーカーです。 石英硝子、ホウケイ酸硝子などの火加工、機械加工 (機械加工は軟質ガラスも対応)、硝子プレス加工、ヒーター保護管など 特殊品硝子製作を行っています。 手加工品含め1品より対応いたしますので ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【営業品目】 ■石英硝子・ホウケイ酸硝子及びその他特殊硝子加工 ■石英硝子・ホウケイ酸硝子及びその他特殊硝子カット ■各種石英硝子の販売 ■中国、江蘇太平石英股份有限公司の販売代理店 ■ランプの仕上げ、組立加工 ■硝子研磨品、前面硝子、真空蒸着目、口金販売 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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研磨+除塵を一台で!大豆・小豆・黒豆用|『高精度豆クリーナー』

大豆・小豆・黒豆の表面を光沢仕上げ! 非水洗で栄養を守る大豆研磨機・除塵機・豆クリーナー

『豆クリーナー』は、大豆研磨機(豆研磨機)・豆除塵機として、大豆・小豆・黒豆・雑穀など、幅広い豆類の 乾式研磨・除塵処理 に対応する食品工場向け専用機です。 特殊綿布ローラーが 豆の表面処理(ほこり・微粉・薄皮除去) をやさしく行い、均一な光沢と安定した仕上がりを実現します。 また、非水洗タイプ(乾式研磨) のため水を使わず、豆本来の栄養・風味を保持したまま仕上げが可能。 洗浄設備・乾燥工程も不要になり、食品工場での省エネ・省水化にも貢献します。 選別機・除塵機とのライン連携にも対応しているため、前処理〜除塵〜研磨まで一連工程を効率化し、高級豆や食品原料の品質・外観の向上に効果を発揮します。 【特長】 ■大豆・小豆・黒豆の等級や用途に応じた研磨調整 ■特殊綿布ローラーでムラのない光沢仕上げ ■粉塵を抑え、衛生的な除塵処理 ■インバーター制御で研磨スピード・強度を自在に調整 ■綿布はワンタッチ交換でメンテナンス簡単 ■非水洗で栄養・風味保持、水処理不要 ■ブラシ仕様選択で強力な除塵・異物除去に対応 ■選別ラインへの組み込みにも最適

  • 豆クリーナー2.jpg
  • 豆クリーナー3.jpg
  • 豆クリーナー4.jpg
  • 豆クリーナー5.jpg
  • 豆クリーナー図面.png
  • その他食品機械
  • ウエハ加工/研磨装置
  • 研磨

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研磨ベルト『3M キュービトロン3 クロスベルト1184F』

さらに選べる切削力!高速研磨&長寿命の工業用研磨ベルト『1184F』に60+・80+が新ラインアップ!※2025年4月予定

生産性を加速する3M キュービトロン3 クロスベルト 1184Fに、新たに60+・80+が登場! 従来の36+番手に加え、新たに 60+・80+の粒度 がラインアップに追加され、 より幅広い用途に対応可能になりました。(※2025年4月予定) このクロスベルトは 3M独自の精密成形砥粒 を採用し、切削力と持続性を両立。 当社の従来製品と比較して、研磨量が40%向上し、研磨スピードは86%アップ。 より短時間で効率的な加工が可能になりました。 手作業から自動化プロセスまで、幅広い用途で安定した性能を発揮します。 【特長】 ■新登場!60+・80+の粒度 – 中圧の用途でさらなる汎用性を発揮 ■優れた切削力 – 当社の従来製品と比較して、研磨量が40%向上し、研磨スピードは86%アップ。 ■長寿命&一貫した性能 – 交換頻度を削減し、コスト削減 ■低圧での快適な作業 – 作業者の負担を軽減し、スムーズな操作感 ■ロボット加工にも好適 – 自動化プロセスでの一貫した品質を提供 ※詳しくはPDFダウンロードより製品カタログをご確認ください

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循環用添加剤『CHALLENGE 550-HT』

ハイスピードの循環ポンプで使用可能な添加剤!砥粒の使用量の低減に貢献

『CHALLENGE 550-HT』は、ハイスピード循環(リサイクル)用スラリーの 添加剤です。 アルミナ、セリウム、ジルコニア、SiC、B4C、人造/天然ダイヤモンド、 ガーネットなどの様々な砥粒を均一に分散して持続。 この効果により、循環スラリーとして連続的に使用できスラリー廃棄、 また砥粒の使用量が減少します。 【特長】 ■ラッピング・ポリッシング用 ■材料のダメージ(加工変質層)低減 ■高ラップレート ■スクラッチ無し ■研磨後の洗浄性の効果 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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