SiC・GaN基板研磨加工サービス『CARE-TEC(R)』
SiC・GaN基板をCARE法で加工します！
『CARE-TEC(R)』は、究極の平坦面とダメージフリー化により、 デバイス性能を飛躍的に向上できる技術です。 加工液は環境に配慮した純水のみを使用しております。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【特長】 ■原子レベルの平坦性が得られる ■加工ダメージ（内部の潜傷）を除去可能 ■リーク電流を低減できる ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
- 企業：東邦エンジニアリング株式会社
- 価格：応相談
