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低コスト・短納期可能な研磨観察サービス
リザックステクノロジー株式会社では、半導体デバイス、プリント基板等 の研磨観察サービスを行っております。 良品・不良箇所の観察や品質向上及び維持を目的とし、クロスセクション ポリッシャ装置・精密研磨機などを用いた研磨方法、また光学顕微鏡・FE SEMによる写真観察方法で行います。 低コストにてサービスのご提供をいたします。お気軽にお問い合わせくだ さい。 【特長】 ■短納期可能 ■低コスト ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。
自動研磨では出来ない形状や大きさなどにも柔軟に対応いたします
当社の断面観察は、基板実装されているBGA、コネクタ等のはんだ接合や 基板スルーホールなどの観察を行い、その状態をご報告することを 目的とし試料の断面作製を承ります。 対象部品の種類や構造・材料から好適な研磨方法をご提案し 観察まで行います。 また、研磨精度を上げるため、多くの研磨資材を揃えて対応。 オペレーターの手作業で粗削りから鏡面加工まで行うことにより 色々な形状、大きさに柔軟に対応いたします。 【作業の流れ】 1．試料の受領 2．社内打合せ 3．前準備 4．研磨観察 5．結果報告書 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
