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IC,半導体の故障解析に欠かせない、デキャップ（樹脂開封、パッケージ開封）にお困りではありませんか？
銅(Cu)ワイヤ、銀(Ag)ワイヤなどを使用したICについて、独自に開発した手法により、ワイヤの溶解・ダメージを抑えたパッケージ開封を承ります。 実装基板上に搭載された状態で、狙いのLSIのパッケージを開封できます。 充填剤が多く含まれているため樹脂開封が困難な高耐圧・大電流部品のIGBT等、樹脂開封パワーモジュールの開封も承ります。 例） ・基板実装状態（回路基板上のLSIパッケージ開封） ・Cuワイヤ品 ・Agワイヤ品
パッケージ封止樹脂に充填剤が多く含まれた高耐圧・大電流部品のIGBT等のパワーモジュールの樹脂開封にお困りではありませんか？
高耐圧・大電流部品のIGBT等のパワーモジュールには、パッケージ封止樹脂に充填剤が多く含まれているなど、樹脂開封が困難なものがあります。パッケージ樹脂を薬液等により除去し、内部観察を行い、ご要望に応じ開封後の内部部品に対して、評価／解析／分析などを行います。 ※事前に開封用トライアルサンプルをご提供いただき開封可否を確認させていただきます（無償） ※IGBT（insulated-gate bipolar transistor 絶縁ゲートバイポーラトランジスタ） 大電力の高速スイッチングが可能な、パワー半導体の一種。
