ダメージを抑えたパッケージ開封方法の開発により、ボンディング形状の観察を可能に！
Agワイヤ使用ICの樹脂除去においては、ワイヤの薬品ダメージが 大きいことが問題となります。 当社では、飽和法の原理を用い、ダメージを抑えたパッケージ 開封方法の開発により、ボンディング形状の観察を可能といたしました。 下記カタログでは、樹脂除去後のワイヤー状態を写真で掲載していますので、 ぜひ、ダウンロードしてご覧ください。 【特長】 ■ワイヤ表面の観察、ボンディング状態の確認、エミッション観察の通電など、 目的に合わせたパッケージ開封を行う ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
ユーロフィンFQL株式会社は、株式会社富士通研究所の分析部門、富士通株式会社の品質保証部を前身とし、材料分析、信頼性評価、安全性評価、故障解析にとどまらず、サプライヤ品質管理、製造工場の監査など製品品質の向上のための活動を長きにわたり行ってきました。また、品質にかかわるヒトの育成・教育支援、品質管理・製品含有化学物質管理システム・ソフトウェア開発プロセスの構築・改善支援など、品質を担う組織の課題解決にも貢献します。 ■信頼性評価・環境試験 各種信頼性評価、二次電池・電源等の発煙・発火等の安全性検証。耐候性・ガス腐食等の特殊環境の評価 ■故障解析 電子部品・機器の故障解析や、材料に関連した特性確認、不具合の詳細解析 ■品質関連システム・プロセス構築・改善支援 QCD（Quality：品質、Cost：コスト、Delivery：納期）目標達成に向け、CMMIやAutomotive SPICEといったモデルを用い、開発プロセスの改善をご支援 ■品質関連教育 『組織を活性化したい』『品質マインドを醸成したい』『新入社員の品質教育を行いたい』などなど、課題に応じた教育プログラムをカスタマイズ