IC,半導体の故障解析に欠かせない、デキャップ（樹脂開封、パッケージ開封）にお困りではありませんか？
銅(Cu)ワイヤ、銀(Ag)ワイヤなどを使用したICについて、独自に開発した手法により、ワイヤの溶解・ダメージを抑えたパッケージ開封を承ります。 実装基板上に搭載された状態で、狙いのLSIのパッケージを開封できます。 充填剤が多く含まれているため樹脂開封が困難な高耐圧・大電流部品のIGBT等、樹脂開封パワーモジュールの開封も承ります。 例） ・基板実装状態（回路基板上のLSIパッケージ開封） ・Cuワイヤ品 ・Agワイヤ品
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企業情報
ユーロフィンFQL株式会社は、株式会社富士通研究所の分析部門、富士通株式会社の品質保証部門を前身とし、材料分析、信頼性評価、安全性評価、故障解析にとどまらず、サプライヤ品質管理、製造工場の監査など製品品質の向上のための活動を長きにわたり行ってきました。また、品質にかかわるヒトの育成・教育支援、品質管理・製品含有化学物質管理システム・ソフトウェア開発プロセスの構築・改善支援など、品質を担う組織の課題解決にも貢献します。 ■信頼性評価・環境試験 各種信頼性評価、二次電池・電源等の発煙・発火等の安全性検証。耐候性・ガス腐食等の特殊環境の評価 ■故障解析 電子部品・機器の故障解析や、材料に関連した特性確認、不具合の詳細解析 ■品質関連システム・プロセス構築・改善支援 QCD（Quality：品質、Cost：コスト、Delivery：納期）目標達成に向け、CMMIやAutomotive SPICEといったモデルを用い、開発プロセスの改善をご支援 ■品質関連教育 『組織を活性化したい』『品質マインドを醸成したい』『新入社員の品質教育を行いたい』などなど、課題に応じた教育プログラムをカスタマイズ
