半導体メーカの供給停止、自動車産業EV化、５G通信普及。 急遽必要になった代替品評価、真贋判定のための評価、故障解析に追いついていますか？

故障・不具合発生メカニズム調査から改善策の提案・効果検証まで、専門エンジニアがトータルサポート！

ユーロフィンFQLは、半導体やプリント基板・コネクタなどの回路部品から OEM・ODM製品まで、様々な製品の故障解析に対応します。 “故障解析を行いたいが、十分な設備を保有していない” ”メーカの故障解析レポートに疑問が残る” などのお悩みがありましたら、是非お問い合わせください。 【当社にお任せください】 ■調査プラン：故障現象の把握や、使用状況の確認解析方法の立案 ■非破壊解析：非破壊で異常個所の絞り込み ■破壊解析　：異常発生個所の観察・分析により原因推定 ■結果まとめ：解析結果のまとめ、改善のご提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• コンデンサ
• 受託解析
• その他受託サービス

パッケージ封止樹脂に充填剤が多く含まれた高耐圧・大電流部品のIGBT等のパワーモジュールの樹脂開封にお困りではありませんか？

高耐圧・大電流部品のIGBT等のパワーモジュールには、パッケージ封止樹脂に充填剤が多く含まれているなど、樹脂開封が困難なものがあります。パッケージ樹脂を薬液等により除去し、内部観察を行い、ご要望に応じ開封後の内部部品に対して、評価／解析／分析などを行います。 ※事前に開封用トライアルサンプルをご提供いただき開封可否を確認させていただきます（無償） ※IGBT（insulated-gate bipolar transistor　絶縁ゲートバイポーラトランジスタ）       大電力の高速スイッチングが可能な、パワー半導体の一種。

• インバーター
• 受託解析
• UPS・無停電電源装置

IC,半導体の故障解析に欠かせない、デキャップ（樹脂開封、パッケージ開封）にお困りではありませんか？

銅(Cu)ワイヤ、銀(Ag)ワイヤなどを使用したICについて、独自に開発した手法により、ワイヤの溶解・ダメージを抑えたパッケージ開封を承ります。 実装基板上に搭載された状態で、狙いのLSIのパッケージを開封できます。 充填剤が多く含まれているため樹脂開封が困難な高耐圧・大電流部品のIGBT等、樹脂開封パワーモジュールの開封も承ります。 例） ・基板実装状態（回路基板上のLSIパッケージ開封） ・Cuワイヤ品 ・Agワイヤ品

• マイクロコンピュータ
• 受託解析
• その他受託サービス

ロックイン赤外線発熱解析、3D-X線透視解析、超音波探査（SAT）等から最適な非破壊解析を選択し、異常箇所を絞込みます。

非破壊解析では故障発生状況を把握し、外観観察と電気特性から故障メカニズムを推測します。 ロックイン赤外線発熱解析 　非破壊にて難しい位置特定が求められた際、発熱に注目し良品と比較する方法が有効です。 　・実装基板など、異常現象に関連する部品が複数ある 　・ショート箇所が部品の内部なのか、半田接続部など外部なのか不明 　【事例】 　■チップコンデンサ 　■電源IC 　■プリント基板 超音波探傷（SAT） 　IC内部の剥離を見ることは知られていますが、複数材料で構成された物の状態確認にも適しています。 　【事例】 　■化粧パネルの貼り合わせ部 　■アルミヒートシンク接合部 　■ダイカスト製品の内部 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• マイクロコンピュータ
• その他半導体
• 受託解析

FIBによる高品質な回路加工、配線加工サービスを提供します。高い加工歩留りを実現しています！

下層の微細配線の切断・接続先変更、幅広い電源配線の下層にある微細配線の加工、 動作するLSIを早急にお届けしなければならないなど、 FIBによる高品質な回路加工、配線加工サービスを提供します。 ・AL配線、Cu配線、いずれも加工可能です ・最小1個からお受けできます ・ご相談の中で最適な加工ポイントをご提案いたします ・特殊なサンプル形状でも対応いたします。ご相談ください。

• マイクロコンピュータ
• 半導体検査/試験装置
• 半導体・IC

パワーモジュール・パワーデバイスの信頼性評価。お客様のパワーサイクル仕様に合わせた試験環境の構築から調査解析までをご提案！

パワー半導体やパワーモジュールなど、電源ON/OFFを繰り返すと、部品・モジュールの自己発熱と冷却の繰り返しにより接合材料の膨張差から歪が発生し接合信頼性の劣化を招きます。自己発熱と冷却の繰り返しサイクルにより発熱動作を考慮したパワーサイクル試験を受託します。 ■パワー半導体・パワーモジュールの採用が進んでいる部品・ユニット・装置 ・電気自動車（EV）、ハイブリッド車（HEV）のトラクションインバーター ・車載充電器、DC-DCコンバーター ・モーター制御、ロボット、工作機械、エレベーター ・産業用インバーターや無停電電源装置（UPS） ・太陽光発電システムや風力発電システム

• インバーター
• エンジン系部品
• UPS・無停電電源装置

規格に準拠した試験から寿命限界試験までご要望に合わせた多種多様な試験に対応！

当社は、『信頼性評価／環境試験』を受託しております。 熱衝撃試験機やガス腐食試験機をはじめ、100台以上の試験機や試験槽を所有しています。 規格に準拠した試験から寿命限界試験までご要望に合わせた多種多様な試験に対応、試験槽の貸し出し、カスタマイズした試験実施等の対応を致しますので、是非お問い合わせください。 【実施可能な信頼性試験／環境試験（一部）】 ■熱衝撃試験（気槽／液槽） ■高温高湿放置試験 ■ガス腐食試験 ■促進耐候性試験 ■振動試験 ■塩水噴霧試験 ■安全性試験（圧壊試験・加熱試験・充放電試験）

• 環境試験装置
• 受託検査
• その他受託サービス

テクノコート株式会社は、4月15日から17日までインテックス大阪で開催されるINTERMOLD2026大阪に出展します。 【展示会詳細】 ■会期：2026年4月15日（水）～4月17日（金） 　　　　10：00～17：00 ■会場：インテックス大阪 この機会に、ぜひ弊社ブースまでお立ち寄りください。

日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。

日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。

駐車場の建設・設計や運営管理で車両検知センサーの導入をお考えのお客様へ 現在抱えている課題や駐車場管理に適したセンサー選びについてお困りの点はありませんか？ ホトロンでは車両検知センサーの活用方法や導入メリットがわかる資料を無料で提供しています！ ▽資料ラインナップはこちら ◉車両検知センサー 基本ガイド 駐車場運営における課題や解決策にフォーカスし、車両検知センサーの概要からご紹介しています。 ◉車両検知センサー 導入のポイント 設置場所や課題ごとの導入メリットについてご紹介しています。 ◉車両検知センサー 導入事例 導入前の課題や導入後の成果についてご紹介する資料です。 詳しくは弊社WEBサイトからダウンロードしてぜひご確認ください。 https://www.hotron.co.jp/download/

株式会社フクダは漏れ検出を追求して60年、漏れ検査（リークテスト）の未来型を追求します。 【 各種漏れ試験に対応：エアリークテスト / ガスリークテスト（水素ガス ・ ヘリウムガス） 】 気密性・密封性を検査するための漏れ試験機器を開発・製造・販売しています 検査対象ごとに適切なテスター・装置をご提案いたします 【 対象業界と検査対象例 】 ・自動車業界：エンジン、FC部品、バルブ・配管、各種部品 ・電子部品業界：スマートフォン、キーレススイッチ、各種小型センサ ・医薬品 / 食品 / 化粧品業界：ボトル容器、シリンジ、バイアル、点眼剤容器、ピロー包装、PTP包装 業界別に最適なリークテスターをご提案いたします 【 ISO認証 】JIS Q 9001:2015（ISO 9001:2015）