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  4. 半導体メーカの供給停止、自動車産業EV化、5G通信普及。 急遽必要になった代替品評価、真贋判定のための評価、故障解析に追いついていますか?
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2025/11/05

半導体メーカの供給停止、自動車産業EV化、5G通信普及。 急遽必要になった代替品評価、真贋判定のための評価、故障解析に追いついていますか?

ユーロフィンFQL株式会社 ユーロフィンFQL株式会社
5G通信の普及、自動車業界のEV化、某半導体メーカーに代表される米中貿易摩擦の激化によるメーカーの供給停止、新型コロナウイルス感染拡大の影響によるデジタル製品の急増等、様々な社会現象が半導体の需要を高めています。それらに伴い半導体供給リスクの加速が進んでいます。 新規品の採用に加え、既存品・流通品の評価も必要・・・、新規採用・製品評価にかかわる人員は限られてる。こんなお困りごとはありませんか? ・半導体部品を採用評価するノウハウがない ・代替品の評価をしたいが人や設備が足りない ・在庫品、市場品を使用したいが信頼性に不安がある ・納入された半導体製品が、偽造品なのか正規品なのかわからない ユーロフィンFQLでは、長年の部品評価、故障解析にかかわった経験を活かし、半導体の評価はもちろんのこと、故障解析を受託しています。また、偽造品、模倣品や長期保存品の使用を判断するための真贋判定の一助となる、流通品評価も受託致します。是非お問い合わせください。
半導体不足による代替品評価
半導体不足による代替品評価
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電子機器・電子部品の故障解析

故障・不具合発生メカニズム調査から改善策の提案・効果検証まで、専門エンジニアがトータルサポート!

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高耐圧・大電流部品のIGBT等のパワーモジュールには、パッケージ封止樹脂に充填剤が多く含まれているなど、樹脂開封が困難なものがあります。パッケージ樹脂を薬液等により除去し、内部観察を行い、ご要望に応じ開封後の内部部品に対して、評価/解析/分析などを行います。 ※事前に開封用トライアルサンプルをご提供いただき開封可否を確認させていただきます(無償) ※IGBT(insulated-gate bipolar transistor 絶縁ゲートバイポーラトランジスタ)       大電力の高速スイッチングが可能な、パワー半導体の一種。

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IC,半導体の故障解析に欠かせない、デキャップ(樹脂開封、パッケージ開封)にお困りではありませんか?

銅(Cu)ワイヤ、銀(Ag)ワイヤなどを使用したICについて、独自に開発した手法により、ワイヤの溶解・ダメージを抑えたパッケージ開封を承ります。 実装基板上に搭載された状態で、狙いのLSIのパッケージを開封できます。 充填剤が多く含まれているため樹脂開封が困難な高耐圧・大電流部品のIGBT等、樹脂開封パワーモジュールの開封も承ります。 例) ・基板実装状態(回路基板上のLSIパッケージ開封) ・Cuワイヤ品 ・Agワイヤ品

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非破壊解析・非破壊検査(ロックインサーモグラフィ、超音波探傷)

ロックイン赤外線発熱解析、3D-X線透視解析、超音波探査(SAT)等から最適な非破壊解析を選択し、異常箇所を絞込みます。

非破壊解析では故障発生状況を把握し、外観観察と電気特性から故障メカニズムを推測します。 ロックイン赤外線発熱解析  非破壊にて難しい位置特定が求められた際、発熱に注目し良品と比較する方法が有効です。  ・実装基板など、異常現象に関連する部品が複数ある  ・ショート箇所が部品の内部なのか、半田接続部など外部なのか不明  【事例】  ■チップコンデンサ  ■電源IC  ■プリント基板 超音波探傷(SAT)  IC内部の剥離を見ることは知られていますが、複数材料で構成された物の状態確認にも適しています。  【事例】  ■化粧パネルの貼り合わせ部  ■アルミヒートシンク接合部  ■ダイカスト製品の内部 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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LSI回路修正

FIBによる高品質な回路加工、配線加工サービスを提供します。高い加工歩留りを実現しています!

下層の微細配線の切断・接続先変更、幅広い電源配線の下層にある微細配線の加工、 動作するLSIを早急にお届けしなければならないなど、 FIBによる高品質な回路加工、配線加工サービスを提供します。 ・AL配線、Cu配線、いずれも加工可能です ・最小1個からお受けできます ・ご相談の中で最適な加工ポイントをご提案いたします ・特殊なサンプル形状でも対応いたします。ご相談ください。

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パワーサイクル試験|パワーモジュール・パワーデバイスの信頼性評価

パワーモジュール・パワーデバイスの信頼性評価。お客様のパワーサイクル仕様に合わせた試験環境の構築から調査解析までをご提案!

パワー半導体やパワーモジュールなど、電源ON/OFFを繰り返すと、部品・モジュールの自己発熱と冷却の繰り返しにより接合材料の膨張差から歪が発生し接合信頼性の劣化を招きます。自己発熱と冷却の繰り返しサイクルにより発熱動作を考慮したパワーサイクル試験を受託します。 ■パワー半導体・パワーモジュールの採用が進んでいる部品・ユニット・装置 ・電気自動車(EV)、ハイブリッド車(HEV)のトラクションインバーター ・車載充電器、DC-DCコンバーター ・モーター制御、ロボット、工作機械、エレベーター ・産業用インバーターや無停電電源装置(UPS) ・太陽光発電システムや風力発電システム

  • インバーター
  • エンジン系部品
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信頼性評価試験/環境試験

規格に準拠した試験から寿命限界試験までご要望に合わせた多種多様な試験に対応!

当社は、『信頼性評価/環境試験』を受託しております。 熱衝撃試験機やガス腐食試験機をはじめ、100台以上の試験機や試験槽を所有しています。 規格に準拠した試験から寿命限界試験までご要望に合わせた多種多様な試験に対応、試験槽の貸し出し、カスタマイズした試験実施等の対応を致しますので、是非お問い合わせください。 【実施可能な信頼性試験/環境試験(一部)】 ■熱衝撃試験(気槽/液槽) ■高温高湿放置試験 ■ガス腐食試験 ■促進耐候性試験 ■振動試験 ■塩水噴霧試験 ■安全性試験(圧壊試験・加熱試験・充放電試験)

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電子部品などの市場流通品リスク調査サービス

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設備紹介|プレッシャークッカー(HAST試験 / PCT試験)

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信頼性評価・環境試験サービス

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研磨面FIB加工観察

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破壊解析 | 半導体のパッケージ開封(デキャップ)

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非破壊解析事例 |超音波探傷(C-SAM,SAT)

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【故障解析事例】ロックイン発熱解析方法のご紹介

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技術資料|信頼性・機能性・安全性評価サービスメニュー

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荒加工から仕上げまでマルチに対応!

【加工動画】荒加工から仕上げまでマルチに対応!#7leadersマルチスマートエンドミル #A40FXシリーズ

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超硬4枚刃不等分割・等リード 荒加工から仕上げまでマルチに対応! 【新商品】マルチスマートエンドミルA40FX (超硬4枚刃/不等分割・等リード:40°・刃径/刃長:Φ10/30mm) ----------------------------------------------------- ★潤滑性の高い『新開発のFXコーティング』採用! ★再研磨に対応しやすい等リード仕様 ★鉄系~ステンレス、チタン系まで幅広い被削材に対応 ******* 加工動画はこちら https://youtu.be/Oo7TOHXxtWQ ******* ツールドインターナショナル株式会社

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工具寿命アップ、加工条件改善、切粉排出性向上 — 次世代FXコーティングを徹底解説! #『FXコーティング』って何ですか?

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ホトロングループの事例ページ

【事例紹介】ホトロンはセンサー技術を追求し、 安全で快適な生活空間を生み出す製品を創っています。 街のいたるところで人々の暮らしをサポートする ホトロン製品をご紹介します。

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半世紀以上の経験で培ったセンサー技術のホトロングループの製品の導入実績を、お客様の事例を通してご紹介します。 自動ドアセンサーをはじめ、車両検知センサーや看護・介護センサーも充実しております。 導入例も多数紹介しておりますので、ぜひ、事例案内ページを御覧ください。

2026年05月07日

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満空管理(大中規模)

駐車場の満空管理用車両検知センサー|株式会社ホトロン

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満空管理とは、駐車場の空き状況をリアルタイムで表示し、駐車スペースの効率的な使用を管理することです。 ホトロンのセンサーを利用することで、ドライバーが素早く空いている駐車スペースを発見することが可能になり、効率的な駐車場運営を実現します。 ■大型駐車場では、コスト軽減を重要視した「フロア管理方式」「ブロック管理方式」がおすすめです。 一定ポイントごとにセンサーを設置し、通過する車両数をカウント管理します。設置が簡単で低コストで利用できるメリットがあります。 【対象製品】 ・車両カウントセンサー CCS2 ・超音波センサー HM-UX2/UW2 ■小規模では、車室ごとにセンサーを設置し、高い精度で空き状況を表示できる「車室管理方式」がおすすめです。確実な満空表示をすることで、新規車両の無駄な入場を抑制、安全な駐車場運営を実現します。 【対象製品】 ・在車検知センサー HM-UX2/UW2 ・在車/通過検知センサー HM-LC6 ・在車検知センサー HM-LC7/LC7-FLS ・在車/通過検知センサー HM-S6 ・在車検知センサー HM-S8

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AI翻訳は本当にコスト削減につながっていますか?

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最近、多くの企業様や制作会社よりこのようなお声をいただいております。 「AIを導入したが、最終的にほとんど修正が必要だった。」 問題はAIそのものではなく、品質管理体制が整備されていないことにあります。 統合報告書や技術文書などの翻訳制作において、よく見られるリスクは: ・ 本文と図表の数値違い、旧版と公開資料との不統一 ・ 専門用語の不統一 ・ DTP段階でのレイアウト崩れ ・ ESG指標やKPI表現のばらつき ・ 投資家向けとして不自然な英語表現 AIはスピードを高めますが、 ・数値整合性 ・文脈連続性 ・業界標準表現 までは保証できません。 私たちは、AI+人による品質統合管理モデルを採用しております。 用語集・スタイルガイドの整備・既存訳の参考、流用 AI初稿+専門翻訳家よるレビュー 数値の不一致をツールにより消滅 自社開発システムでレイアウト最大限保持、DTP作業大幅軽減 最終整合性チェックープルーフリーディング AIは置き換えではなく、最適活用が重要です。 ご関心がございましたら、無料簡易診断をご案内可能です。

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