立形研削盤『HVG-300ADM』
高剛性・高精度スピンドルを搭載した硬脆材料向け研削装置です。
Engis社の立形研削盤は、高剛性・高精度スピンドルを搭載した硬脆材料向け研削システム (Engis社 の HVG モデル) です。 半自動制御により低コストと高精度なウェハ加工を実現します。 オプションでは、砥石のオートドレス機構とウェハ厚さの終点制御を行う各種の板厚センサーとインプロセスでの厚さ測定技術が含まれています。 本装置を2024年12月10日（水）～12月13日（金）に東京ビッグサイトにて開催される〈SEMICON JAPAN 2024〉に展示いたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 *ご要望がございましたらお気軽にご相談ください。
- 企業：日本エンギス株式会社
- 価格：1000万円 ~ 5000万円
