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コーティングにより綺麗に！超小型基板にも対応した新技術がゴミ問題を解消
当社で取り扱っている「実装後端面塗布装置」をご紹介いたします。 高密度に部品が実装されたモジュール基板の周囲に高速で 美しくコーティング。 車載用のカメラモジュールやセンサー用モジュールのゴミ防止に 適しており、外周(凹凸対応)のゴミを完全封止することができます。 【特長】 ■基板分割後のエッジコーティング処理 ■外周(凹凸対応)のゴミを完全封止 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
実装ラインで発生するゴミによる不良を防止！前工程でのエッジコーティング処理
当社が取り扱う「実装前端面塗布装置」をご紹介いたします。 複雑な形状の基板側面とスリット部をすべてコーティングする インラインコーティング装置で、実装ラインで発生する ゴミによる不良を防止。 外周・スリット・ホールのゴミを完全封止します。 ご用命の際は、お気軽に当社までお問い合わせ下さい。 【特長】 ■実装前工程でのエッジコーティング処理 ■外周・スリット・ホールのゴミを完全封止 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
