コーティングにより綺麗に！超小型基板にも対応した新技術がゴミ問題を解消
当社で取り扱っている「実装後端面塗布装置」をご紹介いたします。 高密度に部品が実装されたモジュール基板の周囲に高速で 美しくコーティング。 車載用のカメラモジュールやセンサー用モジュールのゴミ防止に 適しており、外周(凹凸対応)のゴミを完全封止することができます。 【特長】 ■基板分割後のエッジコーティング処理 ■外周(凹凸対応)のゴミを完全封止 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
当社は、金属加工を中心にした「モノづくり」から始まり、昭和以降は 長年培った技術を応用し、エンジンやトラクターなどに使用される アルミダイキャストや鋳物製品の製造を中心に、お客様から託された ニーズに応え続けています。 また、平成元年には経営理念を「社会に貢献し､社員の生活向上を図り、 生き甲斐のある､会社造りをめざす」と掲げ、電子基板用エッジコーティング剤・ 自動塗布装置を開発するなど、新たな市場への挑戦を一層加速させています。