1～5 件を表示 ／ 全 5 件
「磨く切る」精密加工の磨きのプロフェッショナル 株式会社新興製作所
○素材の切断加工 新興製作所は固定砥粒方式での量産加工を2009年より開始し、太陽電池用シリコンウェハーの切断加工用として、固定砥粒方式ワイヤーソーを保有。現在は加工歩留まり96％以上を可能とし、400万枚/月以上のシリコンウェハーを量産加工しています。 ○ポリッシング・ラップ加工 ラッピング加工で形成された梨子地面をさらに平坦でかつ鏡面に仕上げる研磨法であるポリシング加工では、工具に軟質なポリシャを用い、研磨剤も微細粒子（ミクロン、サブミクロン）を使用。 ○材料開発・単結晶SiC 創業から50年目の節目となる2010年より、自社での材料開発をスタート。取引先から支給された材料をどう扱うかに技術を活かし、今後は、自社ブランドの材料開発に尽力していきます。 第一段として単結晶SiC材を開発。SiCウェハーの販売も視野に。
超精密加工の技術者集団！超精密切断加工・研磨加工は当社にお任せ下さい！
株式会社新興製作所は、超精密加工磨きのプロフェショナルとして、 切る技術と磨く技術をご提供します。 マルチワイヤーソーによる超精密切断加工では、炭化ケイ素、窒化ケイ素、 超硬、タングステンも切断が可能。 小片ダイシングは一度に数万個の加工が行えます。 また、片面および両面研磨による超精密研磨加工では、φ2mm小片や SiC単結晶、セラミックスの鏡面研磨加工ができ、小片研磨は一度に 数万個の加工が可能です。 【事業内容】 ■機械部品・電子部品精密研磨加工 ■機械部品・電子部品精密切断加工 ■光学用単結晶 ポリシング加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ワークのダメージをより小さくした微細高精度切断！お客様の求める形状にお応えします
『マルチワイヤーソー切断加工』は、遊離砥粒切断のため、ワークに 与えるダメージを極力おさえた切断加工です。 切り代が0.20mm程度と極めて少ないため、材料歩留りが高く、水晶や リチウムなどの高価な結晶物の微細高精度切断を得意としています。 小型の機種から最大12インチ対応の機種まで幅広くそろえているため、 多品種小ロットから大量生産まで、多様なニーズにお応え致します。 【特長】 ■遊離砥粒切断のため、ワークに与えるダメージを極力おさえている ■切り代が0.20mm程度と極めて少ないため、材料歩留りが高い ■水晶やリチウムなどの高価な結晶物の微細高精度切断を得意としている ■小型の機種から最大12インチ対応の機種まで幅広くご用意 ■多品種小ロットから大量生産まで、多様なニーズに対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ワークサイズは最大φ260mm×t0.5mm！ベベルカットや溝入れ加工も対応できます！
切断加工とは対象物を切断し成型する方法で、適切な方法を選ぶことにより 高い精度で加工できます。 『ダイサー切断加工』は、製品、加工条件に合ったダイシングテープに マウントし、ダイシング切断やパターンに合わせ高精度なアライメント切断、 ベベルカットや溝入れ加工も対応可能。 主な加工材料は、アルミナ、窒化アルミニウム、ガラス材等です。 【ワークサイズ】 ■最大φ260mm×t0.5mm（高トルクダイサーφ300mm×t3.0mm） ■最小切断寸法：0.2mm ■切断精度：±0.01mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
熱影響を受けない！生産性の向上、高速かつ高精度な加工が可能です
当社の、ウォータージェットを使用した「精密切断加工」をご紹介いたします。 通常0.76mmから1mm程の細い切り幅で切断するため、間隔を最小限に抑えた ネスティングや部品の共有ラインを切断するネスティングができ、 材料を最大限に利用することが可能。 また、機械的応力や熱影響を受けず、それに伴う歪みなども発生しないため、 仕上げなどの二次加工は基本的に不要です。 【特長】 ■非常に細い切り幅による微細加工 ■素材純度にバラつきがあっても問題がない ■材料の節約、廃材の削減 ■材料の厚みに応じた単一パスでの加工 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
