更新日： 集計期間:2026年02月25日～2026年03月24日
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金属、非鉄金属、ステンレス等の試料の精密切断に。中型クラスの最上位機種。
少し大きめの金属系材料の試料切断に向いています。例えば、２回に分けて試料を切断をしているが、工数削減の為を1回で切断したいという方は是非ご確認下さい。 【特長】 〇中型切断機クラスとしては余裕のスペックです 〇切断室とモータ部が分かれており長期使用にも耐えられます 〇安全を考慮した設計で、安心してお使い頂けます 〇現在の切断機で試料切断に苦労している方にお勧めします
金属試料作成の切断で最も使用されているグレードです。世界中で使用されているベストセラーの精密切断機です。【デモ機有ります】
金属、非鉄金属、鉄鋼からセラミックス、電子材料まで切断出来る汎用金属切断機です。φ305ｍｍまでの切断砥石を装着出来ます。 オンラインデモ、ご訪問してのデモも出来ますので、ご希望の方はお気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ●手動切断から完全自動切断までお客様の幅広いニーズに対応可能 ●ラピッドパルス動作で目詰まり発熱を抑制 ●スライス片の連続切断対応 ●過負荷検知機能により送りスピードを自動制御 ●カスタマイズ性に優れており自分好みの切断機に出来ます。 ●レーザーユニット、ミストコレクタ等、多くのオプションが御座います。 ※詳細はカタログをご覧ください。
小さい試料切断に最適な切断機です。基板、セラミック、金属等の様々な試料を精密に切断します。多彩なクランプ、バイスを取付出来ます。
振動に強く安定した切断ができる強固なボディで精確に組立てられた精密切断機です。多くのオプションやアクセサリーがあり、使用目的に合わせてお選び頂けます。 デモ機が御座いますので、デモをご希望の方はお気軽にご連絡ください。オンラインデモや貴社にお持ちしてのデモも可能です。 【特徴】 〇φ200mmまでの砥石、ホイールが取り付け出来ます。 〇切断室のカバーは安全性の高い横スライドドアを採用し安全ロックを備えています。 〇プログラム制御で自動で切断を行います。
難削材用マルチ式切断機 理学工学研究用
構造用セラミックスなど難削材料（窒化硅素・炭化硅素）や超硬金属などを高能率にマルチ切断（またはシングル切断）する本格的なオシレート精密切断機 【 特 徴 】 ■ 主軸の高剛性、高出力はもとより、微小切込量やテーブル送り速度の幅広い調節機能があるため、切断時のチッピングの発生やクラックの誘発を最小限に抑えることができる ■ 高能率マルチ切断が可能 ■ 高精度の切断が可能 ■ 砥石軸の切込量は、最小1μm/passが可能
精密切断の効率UP!!
『アイソメット ハイスピードプロ』は効率よい精密切断が可能な卓上型の精密切断機です。 レーザーで切断の位置決めができること、砥石がX、Y、Zの3方向に移動できること、工具無しで装置に試料の取付ができること、などなど、作業を楽にする機能・工夫が盛り込まれています。 【特長】 ・強力なモーター出力を備えており、高速切断が可能 ・シンプルなユーザーインターフェース ・切断の負荷を感知しスピードをリアルタイムで調整、切断品質を維持 ・連続切断プログラム 【対応試料】 鉄鋼、SUS、非鉄金属(銅、アルミ、チタン等)、ガラス、セラミック、樹脂、複合材 (FRP等) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お問合せください。 info.japan@buehler.com 03-5439-5077
省スペースで高い切断能力！カンタン操作で高硬度の熱処理品もOK。研究・開発に
『SRシリーズ』は、各種金属試料、電子基板、セラミックス、顕微鏡用試料、 結晶体等の切断に適した研究・開発分野向けの自動精密切断機です。 卓上サイズの小型・省スペース設計ながら、高い切断能力を実現。 様々なワークに対応できるほか、初心者でも簡単に操作可能です。 全閉の透明カバーを採用しており、砥石粉や切削液の飛散を防止。 切断状況もしっかり確認できます。 【特長】 ■焼けのない切断面 ■スキップ切断機能できれいに切断 ■高硬度の熱処理品も切断可能 ■非常停止ボタンや全閉カバーインターロックを標準装備 ※詳しくは「PDFダウンロード」より当社切断機の総合カタログをご覧ください。
【動画あり】マイクロカッター最新機種。 使い勝手を向上、用途に合わせた3種類の切断方式をご提案。
本機は小さな試料を低速回転の砥石で、低負荷で切断するための切断機。 低周速で加工層歪の少ない切片を切り出すことが出来ます。 電顕試料の準備薄片や金相試験片の切り出しに適しています。 主軸は無段階の可変速対応。 繊細な微調整が可能で摩擦熱による試料の変質やバリ・加工層ひずみなどを最小限に抑えることが出来ます。 取り扱いおいては、冷却液の排水口を正面に設けたことで、排水時の作業性を向上させました。 水跳ね防止カバー ＆ インターロック標準装備で安全対策済。 本機は多彩なオプションにより3種類の切断方式に対応することが出来ます。 １．スイングアームを使用した切断方式（標準装備） ２．スライドテーブル方式による板状やブロック状試料のトリミングに対応（オプション） ３．ループワイヤー方式により、ループワイヤー切断に対応（オプション） 製品名の"レプタム"はアイヌ語で「レプ」は３つ、「タム」は刀を表します。 マイクロカッター・レプタムは3種類の切断方式が使用出来る多用途切断機です。
小さい試料であれば、ほとんどの種類の材料が切断出来ます。また、テーブルソーとしても使用出来るので、基板の切断も奇麗に出来ます。
自動送り切断とレバーを倒して手動切断が可能です。テーブルをセットして基板や板金などの板状の切断も可能です。さらに、研磨ホイールを取付ければ精密切削も可能で、試料の面出しや研磨したいところまで切削が出来ます。 【特長】 〇φ200mmまでの砥石、ホイールが取付可能 〇φ175mmまでの研磨ホイールが取付可能 〇プログラム制御で自動切断 〇レバーを下げて手動切断 〇5um精度で平行スライス切断も可能 〇テーブルソーで基板の切断も簡単に 〇切断室カバーを開けると、ブレーキが掛かりホイールは即停止
ミニでビッグな働きのナストンゴールドTC-1が標準付属！
乾式専用でバリ・焼けが少なく、貴金属品からステンレス・タングステン・焼入品まで手軽に精密切断できます。 小型・軽量・機能的で使いやすさ抜群なのはもちろんのこと、 標準付属として多目的切断トイシ「ナストンゴールドTC-1」を 付属しています。 【特長】 ■小型・軽量 ■高い機能的 ■乾式専用 ■ダイヤモンド切断トイシ ナストンゴールド TC-1標準付属 ※詳しくはカタログをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
シンプルな操作体系！様々な材料を切断できる精密なセクショニングツールを提供
『IsoMet Low Speed』は、様々な種類の材料を最小限の変形(ひずみ)で 切断するために設計された精密切断機です。 低カーフロス能力と、幅広い種類のサンプル形状や構成を保持する 優れた汎用性を保有。 それにより、脆性または延性のある金属、複合材、セメント、ラミネート、 プラスチック、電子デバイス、生体材料など、様々な材料を切断できる 精密なセクショニングツールを提供しています。 【特長】 ■再現性のある高い表面品質を得ることができる ■多種取り揃えたサンプルチャックにより、様々なサイズや形状に対応可能 ■セットアップを迅速かつ容易に行える ■常に正確な位置でカットすることができる ■モーター速度は0～300rpmの間で調整できる ■3in、4in、5inサイズの様々なダイアモンド(HC、LC)、CBNブレードに対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
理学・工学研究用に最適な切断機。切断時のチッピングやクラックの発生を防ぐ為に加工条件の選定が可能。1枚刃で精密切断を行う切断機。
切断時のチッピングやクラックの発生を防ぐために、加工条件の選定が可能な設計。 1枚刃で精密切断を行う難削材用の切断機 【 特 徴 】 ■ 高能率自動切断ができる ■ 砥石Φ250mm使用で、MAX H80×L125mmのものが切断できる ■ オシレート切断とクリープフィード切断の両方が可能 ■ 砥石軸の切込量が最小1μm/passより設定が可能 【 ラインナップ 】 ■ ミニセラミクロン1型 MX-733 ・テーブルの左右送りモータはスピードコントロールモータ ・送り速度 50?1,000mm/min ■ ミニセラミクロン2型 MX-733H ・テーブルの左右送りにサーボモータを採用 ・送り速度 7?6,600mm/min ■ 別途、ミニセラミクロン3型～5型あり 研究目的の多様化による切断ニーズの高度化に合わせたシリーズをラインナップしております。
ステップカット(連続浅切込み)方式で小型試料の精密切断に効果を発揮する精密切断機。
ステップカット（連続浅切り込み切断）方式の試料切断機。 卓上設置を想定したコンパクトながら、X、Y、Z方向の3軸全てが可動。 機能性を強化、カラータッチパネル採用、小型試料のきめ細かな精密切断が求められる連続浅切り込み切断に対応。 ・ ステップカット方式で小型試料の精密切断が得意 ・ 試料の薄切り切断、結晶方位切断など多彩な切断に対応 ・ 小型3軸ゴニオメータの搭載が可能 ・ オプション改造により小型5軸ゴニオメータが搭載可能 ・ 結晶方位切断等に利用可能 ・ オプションでCCDカメラとモニターディスプレイが取付け可能 ※カタログをダウンロード頂くか、お問い合わせください。 基本無料のテスト加工(お持ち込み/ご郵送)も承っております。 ※YouTube マルトーチャンネルにて製品動画を公開中！ 是非ご覧下さい。 https://www.youtube.com/@maruto4657
ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産性向上を実現。従来工法と比較して小フットプリント化.
三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ＆ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3) 、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性の向上に繋がるほか、水を使用しないため環境に優しく、生産コストの削減が可能です。 【MDI独自技術SnB（スクライブ＆ブレーク）の特徴】 ■高周波デバイスやパワーデバイスに対して、安定高速切断加工が可能！ ■高精度・高品質な切断加工でストリート幅削減＆小サイズ対応が可能！ ■さまざまな半導体/電子部品の加工に対応！ ■多層構造の複合材料にも対応！ 長年培ったノウハウと理論化したシミュレーションで最適な加工方法をご提案します。 ※詳細はカタログをダウンロード頂くか直接お問い合わせ下さい。
ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産性向上を実現。従来工法と比較して小フットプリント化.
三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ＆ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3) 、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性の向上に繋がるほか、水を使用しないため環境に優しく、生産コストの削減が可能です。 【MDI独自技術SnB（スクライブ＆ブレーク）の特徴】 ■高周波デバイスやパワーデバイスに対して、安定高速切断加工が可能！ ■高精度・高品質な切断加工でストリート幅削減＆小サイズ対応が可能！ ■さまざまな半導体/電子部品の加工に対応！ ■多層構造の複合材料にも対応！ 長年培ったノウハウと理論化したシミュレーションで最適な加工方法をご提案します。 ※詳細はカタログをダウンロード頂くか直接お問い合わせ下さい。
高剛性主軸の採用でセラミックス系複合材料・超硬金属の精密切断に。切断砥石径は最大250mm。切片厚さはデジタル表示で正確な制御。
< 「切る・削る・磨く」技術で未来の「ものつくり」に奉仕する > 切断・研磨で50余年の実績と経験で、お客様の目的に合った最適なご提案を心がけています。 研究・技術・開発・品質管理・理工学・地学分野で長年お役立て頂いております。 スライス方向のデジタル表示により切片の厚さを正確に制御が可能。使用切断ブレード径を最大250mmとし、高剛性主軸を採用しているため、超硬金属・セラミックス系複合材料など大型試料の精密切断に適している精密切断機。 ■試料最大80H×125Lmmのものが切断可能 ■スライス方向のデジタル表示により切片の厚さを正確に制御が可能 ■砥石の上下方向もデジタル表示により切断深さ（溝入れなど）が 正確に制御できる
高剛性主軸の採用でセラミックス系複合材料・超硬金属の精密切断に。切断砥石径は最大250mm。切片厚さはデジタル表示で正確な制御。
< 「切る・削る・磨く」技術で未来の「ものつくり」に奉仕する > 切断・研磨で50余年の実績と経験で、お客様の目的に合った最適なご提案を心がけています。 研究・技術・開発・品質管理・理工学・地学分野で長年お役立て頂いております。 スライス方向のデジタル表示により切片の厚さを正確に制御が可能。使用切断ブレード径を最大250mmとし、高剛性主軸を採用しているため、超硬金属・セラミックス系複合材料など大型試料の精密切断に適している精密切断機。 ■試料最大80H×125Lmmのものが切断可能 ■スライス方向のデジタル表示により切片の厚さを正確に制御が可能 ■砥石の上下方向もデジタル表示により切断深さ（溝入れなど）が 正確に制御できる
【動画あり】マイクロカッター最新機種。 使い勝手を向上、用途に合わせた3種類の切断方式をご提案。精密切断機。
本機は小さな試料を低速～中速回転の砥石により、低負荷で切断するための卓上設置を想定した切断機です。 低周速で加工層歪の少ない切片を切り出すことが出来、電顕試料の準備薄片や金相試験片の切り出しに適しています。 主軸は無段階の可変速対応。 繊細な微調整が可能で摩擦熱による試料の変質やバリ・加工層ひずみなどを最小限に抑えることが出来ます。 取り扱い面においては、冷却液の排水口を正面に設けたことで、排水時の作業性を向上。 水跳ね防止カバー＆インターロック標準装備 (安全対策機能付き) 本機は多彩なオプションにより、3種類の切断方式を選べます。 １．スイングアームを使用した切断方式（標準装備） ２．スライドテーブル方式による板状やブロック状試料のトリミングに対応（オプション） ３．ループワイヤー方式によるワイヤー切断に対応（オプション） 動画：https://www.youtube.com/watch?v=JinghXnaU5s 製品名のレプタムはアイヌ語で「レプ」は３つ、「タム」は刀を表します。 マイクロカッター・レプタムは3種類の切断方式に対応可能な多機能切断機です。
ステップカット(連続浅切込み)方式で小型試料の精密切断に効果を発揮する自動精密切断機。
ステップカット（連続浅切り込み切断）方式の試料切断機。 卓上設置を想定したコンパクトながら、X、Y、Z方向の3軸全てが可動。 機能性を強化、カラータッチパネル採用、小型試料のきめ細かな精密切断が求められる連続浅切り込み切断に対応。 ・ ステップカット方式で小型試料の精密切断が得意 ・ 試料の薄切り切断、結晶方位切断など多彩な切断に対応 ・ 小型3軸ゴニオメータの搭載が可能 ・ オプション改造により小型5軸ゴニオメータが搭載可能 ・ 結晶方位切断等に利用可能 ・ オプションでCCDカメラとモニターディスプレイが取付け可能 ※カタログをダウンロード頂くか、お問い合わせください。 基本無料のテスト加工(お持ち込み/ご郵送)も承っております。 ※YouTube マルトーチャンネルにて製品動画を公開中！ 是非ご覧下さい。 https://www.youtube.com/@maruto4657
操作性をUPした新基軸設計、三軸可動型(テーブル自動送り装置付)の上刃式自動精密切断機。
『クリスタルカッターNeo Expensive』 構造用セラミックスなど難削材料（窒化硅素・炭化硅素）や、超硬金属などを高能率にマルチ切断（またはシングル切断）できる本格的な精密切断機です。 ■主軸の高剛性、高出力はもとより、微小切込量やテーブル送り速度の幅広い調節機能があるため、切断時のチッピングの発生やクラックの誘発を最小限に抑えることが出来ます。 ■X軸（切断送り方向）に対し斜め30度を正面にし操作性を向上 ■テーブルは電動モーターにより駆動され、自動および手動運転が行える ・ワンウェイ/オートリターン選択機能 ・ステップバック切断機能 ・負荷検出自動切断送り装置 ■安全対策 ・扉開閉インターロックは標準装備 ※詳しくはカタログをダウンロード頂くか、お問い合わせください。 基本無料のテスト加工(お持ち込み/ご郵送)も承っております。 ※YouTube マルトーチャンネルにて製品動画を公開中！ 是非ご覧下さい。 https://www.youtube.com/@maruto4657
