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SEMICON Japan2019に出展！真空部品等精密部品を多数展示。来場者には技術ハンドブックを進呈
東レ・プレシジョン株式会社は1955年の創立以来、超精密微細加工技術でお客様のお悩みを解決、社会に貢献してきました。 半導体製造装置向けの精密部品も受託加工で多数製造しています。 特に真空装置向けの精密部品や、光学部品、吸着プレートなどの 搬送冶具など幅広い品数を取り扱っています。 是非、弊社ブースにお越しいただき、 実際に見て、触れて、体感して下さい。 来場者には精密加工技術ハンドブックを進呈します！ 半導体製造向け部品の精密加工におけるポイントを掲載。 是非お立ち寄り下さい。 (※技術ハンドブックは名刺との交換となりますので予めご了承下さい）
難削材等の特殊金属の微細加工がしたいや、欲しい部品の構想はあるが具現化できない等幅広い要望にも対応！ ※技術ハンドブック進呈中
「精密加工 技術ハンドブックVol.6」は医療分野向けの小冊子です。 東レ・プレシジョンでは医療関連部品を多く手掛けており、 治療機器から診断機器向けの部品や金型等、高精度・高品質を求められる製品に多く携わっています。 本冊子では、実際に製作した加工製品例と加工技術をご紹介しております。 【掲載内容（抜粋）】 ◆加工製品例 ・カテーテル金型 / 医療用金型 / ナビゲーションワイヤー / マイクロ鉗子 / オリフィス / 分注ノズル ◆加工技術紹介 ・微細孔加工技術 / 微細溝加工技術 / 仕上げ加工技術 / 金属3Dプリンタによる精密部品製造 / 校正用微小異物サンプル ※技術ハンドブックを無料進呈中！詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧下さい。
