SEMICON Japan2019に出展！真空部品等精密部品を多数展示。来場者には技術ハンドブックを進呈
東レ・プレシジョン株式会社は1955年の創立以来、超精密微細加工技術でお客様のお悩みを解決、社会に貢献してきました。 半導体製造装置向けの精密部品も受託加工で多数製造しています。 特に真空装置向けの精密部品や、光学部品、吸着プレートなどの 搬送冶具など幅広い品数を取り扱っています。 是非、弊社ブースにお越しいただき、 実際に見て、触れて、体感して下さい。 来場者には精密加工技術ハンドブックを進呈します！ 半導体製造向け部品の精密加工におけるポイントを掲載。 是非お立ち寄り下さい。 (※技術ハンドブックは名刺との交換となりますので予めご了承下さい）
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基本情報
会期：２０１9年１２月１1日(水)～１２月１3日(金) 会場： 東京ビッグサイト 西２ホール ブース番号4336 東レエンジニアリング株式会社様、株式会社東レリサーチセンター様と 共同で出展します。 【展示品】 精密加工部品サンプル 展示品：真空装置向け高精度部品、電子ビーム・光学部品等 ・高品位な精密加工製品 ・アパーチャなどの光学部品、ノズル等 金属３D プリンター造形品 ぜひご覧下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
・超精密部品(ノズル・アパーチャー・フィルター) ・半導体関連部品 ・航空・宇宙関連部品 ・医療関連部品
詳細情報
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精密加工技術ハンドブック 来場者の方には、半導体製造向け部品の精密加工のポイントを掲載した『精密加工 技術ハンドブックVol.4』を進呈します。 製造装置の開発に関わる方は必見です。是非ブースに立ち寄っていただき展示品を見ていただいた後、お持ち帰り下さい。 (※ハンドブックは名刺との交換となりますので、予めご了承下さい)
カタログ（4）
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企業情報
精密微細加工技術は、現代の先端産業を支える共通基盤技術としてますます重要視されております。 東レ・プレシジョン株式会社は、1955年の創立以来、合成繊維製造のキーテクノロジーであります紡糸用口金を製造し、 日本及び欧米を含む世界の合繊メーカーに提供することにより合繊業界の発展に貢献してまいりました。 一方でこの間に培った精密微細加工技術の経験と技術は他の産業分野にも幅広く生かされております。 精密加工部品は航空機、産業ロボット、計測制御機器等の重要な部分に組み込まれており、 また独自で開発し設計・製作した流体用特殊ノズルは各種産業機械の重要なコンポーネントとしてその機能を十分に発揮しております。 サブミクロン単位を誇る超精密微細加工技術は、高度情報化社会を実現するために不可欠の光通信分野にも生かされています。 フェルール、アダプター等の光部品に加え各種光デバイスの商品化も行ってきました。 このように超精密微細加工技術のパイオニアとして、今後とも高精度、高品位の製品を送り出すことにより社会に貢献いたします。