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超硬・セラミックの小型部品を高能率で加工、1m四方に収まるコンパクト設計
『IG-SR102』は、一般の研削盤と違い、小型部品を高能率で加工することに特化したフルカバーモデルのハイレシプロ精密研削盤です。1m四方に納まるコンパクトな設計になっています。超硬、セラミックなどの難削材の小型部品を得意としています ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
超硬・セラミックの小型部品を高能率で加工、1m四方に収まるコンパクト設計
『IG-SR102』は、一般の研削盤と違い、小型部品を高能率で加工することに特化したハイレシプロ精密研削盤です。1m四方に納まるコンパクトな設計になっています。超硬、セラミックなどの難削材の小型部品を得意としています。 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
多角形、偏心形状の研削 ■業界：自動車(試作)・半導体・ロボット
砥石台、ワーク主軸の同期によりカム、多角形、偏心形状の研削が可能。 同一両センタでの研削により、高レベルで同軸度を保証いたします。 【写真】 使用装置：ケレンベルガー（KEL-VITA / UR175/1000） 材質：SUS420J2（HRC52-56） 偏心量：±5μ、カム輪郭度：0.03 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
私たちは、宮城から世界にはばたくエレクトロニクス企業をめざします。
株式会社ワイドテクノは、これまでに培った技術力をもとに、お客様のニーズに迅速に対応する体制を整えております。 マテリアル事業部ではエレクトロニクス部品用材料の機械加工（難削材や難加工材の加工）、セラミックス粉末・金属粉末加工、ナノパウダー作製などを行っています。 製造部では特定派遣事業、電気電子部品組立、精密部品検査、プリント基板 顕微鏡検査など幅広く対応しています。 【事業内容】 ○マテリアル事業部 →エレクトロニクス部品用材料の機械加工 →セラミックス粉末・金属粉末加工 ○製造部 →電気電子部品組立 →電子部品検査 →プリント基板 顕微鏡検査 →特定派遣事業 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
超硬・セラミックの小型部品を高能率で加工、1m四方に収まるコンパクト設計
『IG-SR102』は、一般の研削盤と違い、小型部品を高能率で加工することに特化したハイレシプロ精密研削盤です。1m四方に納まるコンパクトな設計になっています。超硬、セラミックなどの難削材の小型部品を得意としています。 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
操作性が大幅にアップ！15インチの大型タッチパネルを採用しています！
『SFG-35シリーズ』は、SFG-28と同等の高精度で6インチ仕様のワークまで 加工可能とした研削盤です。 最大把握ワークサイズφ150mm×L150mm、最大加工長さ100mmを実現。 R形状・テーパ・ストレートなど、連続的な形状を内径及び外径に高精度かつ 高効率に加工ができます。 「SFG-35P」や、「SFG-35HP」、「SFG-35UP」をラインアップしています。 【特長】 ■機内にツルーイングユニットを最大2機搭載可能 ■ナノレベルのスライド位置決め、回転精度を実現 ■機械の温度管理を徹底させ、室温変化にも影響されにくい設計 ■「切削＋研削」の複合加工にも対応（一部の超硬を除く） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『無料サンプル』進呈中！【PDFダウンロード】ボタンからお申し込み方法をご確認いただくか、関連リンクから直接お申し込みください。
研削機械市場は2023-2028年に16億1,411万米ドル、予測期間中のCAGRは5.7%で成長すると予測されます。 当レポートでは、今後数年間の研削機械市場成長を促進する主な理由の1つとして、研削盤とインダストリー4.0ソリューションの統合を挙げています。また、精密研削盤の普及と工具研削盤とカッター研削盤の需要増加が市場の大きな需要につながります。
