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半導体レベルの表面粗さ！平滑化技術を用いた精密研磨加工
日本エクシードは、平滑化技術を用いた精密研磨加工を行って おります。 その他にも、レーザーコンフォーカル機能による微細構造測定など、 レーザー顕微鏡を使用した微小形状評価技術を有しています。 当社は、さまざまな加工素材の研磨ニーズにお応えいたします。 【特長】 ■平滑化技術を用いた精密研磨加工 ■半導体レベルの表面粗さ ■Cu：Ra 0.16nm ■Al：Ra 0.20nm ■Nb：Ra 0.74nm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
超精密研磨のことならプロのエンジニア集団の当社にお任せ下さい
薮田精密は、セラミック加工、特に超硬材の加工、及び研磨、鏡面、 両面研磨を得意としています。 常に高い品質の製品をお届けするために、様々な研磨機は もちろんのこと、測定器等、高機能な設備も備えています。 精密研磨の世界での経験とたゆみない努力、さらに高性能の設備により 短納期、ロットの大小等、様々なニーズに柔軟に対応いたします。 【主な加工品目】 ■研削加工及びラッピング ■ポリッシング加工 ■鏡面研磨加工 ■加工品(ファインセラミックス、特殊ガラス、超硬) ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。
