『DBC基板(Direct Bonded Copper)』
イオンマイグレーションリスクが低減される！パワーモジュール用絶縁基板
『DBC基板(Direct Bonded Copper)』は、 イオンマイグレーションリスクを低減できるパワーモジュール用絶縁基板です。 厚銅絶縁基板の製造では、従来技術としてCuとセラミックスの接合に チタンなどの活性金属を含んだAg接合材を使用しています。 しかしパターン形成後に高湿度環境下で高電圧がかかると、 接合材に含まれるAgが電極間にシミ状、突起状に成長し ショートするイオンマイグレーションリスクがあります。 当社の提供するDBC基板は、AgフリーでCuとセラミックスを 接合させる為にイオンマイグレーションリスクが低減され、 パワーモジュール用絶縁基板としての信頼性が大きく向上しています。 【特長】 ■優れた放熱、耐熱性 ■優れた電気絶縁性 ■高強度 ■低熱膨張 ■優れたW/B性、はんだ濡れ性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- Company：株式会社HNS
- Price：応相談
