イオンマイグレーションリスクが低減される！パワーモジュール用絶縁基板
『DBC基板(Direct Bonded Copper)』は、 イオンマイグレーションリスクを低減できるパワーモジュール用絶縁基板です。 厚銅絶縁基板の製造では、従来技術としてCuとセラミックスの接合に チタンなどの活性金属を含んだAg接合材を使用しています。 しかしパターン形成後に高湿度環境下で高電圧がかかると、 接合材に含まれるAgが電極間にシミ状、突起状に成長し ショートするイオンマイグレーションリスクがあります。 当社の提供するDBC基板は、AgフリーでCuとセラミックスを 接合させる為にイオンマイグレーションリスクが低減され、 パワーモジュール用絶縁基板としての信頼性が大きく向上しています。 【特長】 ■優れた放熱、耐熱性 ■優れた電気絶縁性 ■高強度 ■低熱膨張 ■優れたW/B性、はんだ濡れ性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【標準仕様】 ■ピール強度 Kg/cm3：>120 ■導体 mm ：0.06 、0.15、0.3 ■絶縁層厚 mm ：0.3～1.5 ■電流値(A) 1mm幅 ：10(Cu0.3mm厚) ■絶縁耐圧 KV/mm ：>14 ■信頼性(＊) ：>500 cycles ■熱伝導率 W/m･k ：24 ■熱戦膨張係数 ppm ：5～7 ■耐熱温度 ℃ ：850 ＊-45℃(30min)→150℃(30min)→-45℃(30min) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■GBT、IPM、SSR、サイリスタ、MOS-FETなどの絶縁基板 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
１）ＯＤＭ事業 （ＬＥＤ関連製品、ＩоＴ関連システム／通信・映像・医療機器・評価ボード等） ■製品開発から製造までの受託 ２）特殊基板事業 （放熱基板、大電流基板、高周波基板、パワーモジュール基板等） ■国内／海外の製造ルートによる販売 ３）ソリューション事業 ■設計／製造ソリューション （設計、基板、部品調達、実装の試作及び量産） ■業務ソリューション （営業委託、代理店、インフラ支援、事業承継支援等） ■国際人材紹介ソリューション ー技能実習生 （ベトナム） ー特定技能１号（ミャンマー、バングラディシュ、スリランカ） ー正社員 （国内外）