電子部品・モジュール用高機能絶縁接着フィルム
半導体･受動部品の「薄型化」「小型化」へ対応する薄膜･高絶縁性接着フィルム！
『電子部品・モジュール用高機能絶縁接着フィルム』は、エレクトロケミカル材料の研究・開発、製造、販売を行っているナミックスの商標「アドフレマ」の製品です。GHz帯の高周波特性にも最適な低誘電率･低誘電正接である薄層絶縁性で、低温低圧での凹凸への充填性がよく、高密着/高耐熱性/高信頼性を発現可能な未反応状態の熱硬化性樹脂フィルムです。小型化、低背化が要求されるRFモジュール用の電子部品への応用が可能です。 【特長】 ■低誘電率･低誘電正接 ■薄層絶縁性：5～30µm厚 ■低温低圧での凹凸への充填性に優れている ■熱硬化性樹脂フィルム ■RFモジュール用の電子部品への応用が可能 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
- 企業：ナミックス株式会社
- 価格：応相談
