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ケイワイ電子工業の「半田デイップ工程の取り組み」についてご紹介！
ケイワイ電子工業が取り組んでいる半田デイップ工程についてご紹介します。 当社では、製品毎の半田条件を製品ファイルに記載毎lotの均一化を保持。 フラックス管理は、共晶・PBF共にスプレー式を使用し、濃度・量の 均一化も実施しております。 【工法】 ■Wリフローの両面基板もマスキング処理＆半田用DIP治具を使用 ■手付け半田を回避 ■DIPによる半田上がりを均一化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半田ボール低減、半田レベル安定！対象の製品に合わせて一部改造が必要な課題を解決した事例
自社製自動半田装置による品質安定化の事例をご紹介いたします。 数十ミクロン単位の半田レベル管理と半田ボール飛散防止のため、 自動半田装置(ロータリー式、アーム式)を開発し品質の安定化を実現。 過去の実績から不具合に対して考えうる対策を全て盛り込むことで 半田ボールの飛散を低減しています。 【効果】 ■半田品質の安定化 ■作業、検査工程の削減 ■歩留りの向上 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ロングリードの部品が多い基板も対応可能！良好な半田付けが実現します
『NDFS-540』は、部品浮きの少ない半田付けが可能な装置です。 チップ部分が半田面にあっても、ゆるやかな流れのある半田で半田付け性が良好です。 この他にも、静止槽型自動半田装置「YSM-804」を保有しています。 【特長】 ■フラットサーキュレーション方式 ■ロングリード対応 ■鉛フリー専用（SnAgCu） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
