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ケイワイ電子工業の「半田デイップ工程の取り組み」についてご紹介！
ケイワイ電子工業が取り組んでいる半田デイップ工程についてご紹介します。 当社では、製品毎の半田条件を製品ファイルに記載毎lotの均一化を保持。 フラックス管理は、共晶・PBF共にスプレー式を使用し、濃度・量の 均一化も実施しております。 【工法】 ■Wリフローの両面基板もマスキング処理＆半田用DIP治具を使用 ■手付け半田を回避 ■DIPによる半田上がりを均一化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半田ボール低減、半田レベル安定！対象の製品に合わせて一部改造が必要な課題を解決した事例
自社製自動半田装置による品質安定化の事例をご紹介いたします。 数十ミクロン単位の半田レベル管理と半田ボール飛散防止のため、 自動半田装置(ロータリー式、アーム式)を開発し品質の安定化を実現。 過去の実績から不具合に対して考えうる対策を全て盛り込むことで 半田ボールの飛散を低減しています。 【効果】 ■半田品質の安定化 ■作業、検査工程の削減 ■歩留りの向上 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ロングリードの部品が多い基板も対応可能！良好な半田付けが実現します
『NDFS-540』は、部品浮きの少ない半田付けが可能な装置です。 チップ部分が半田面にあっても、ゆるやかな流れのある半田で半田付け性が良好です。 この他にも、静止槽型自動半田装置「YSM-804」を保有しています。 【特長】 ■フラットサーキュレーション方式 ■ロングリード対応 ■鉛フリー専用（SnAgCu） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
タイマ、温調器+PLCがこれ1台に！
『MD-2500』は、従来では難しかった各種設定の変更がPLC制御による コントロールの導入により簡単に行える自動後付け半田装置です。 PID制御による正確な温度管理で、抜群の精度を実現。 さらに、部品の押さえ傾き機能の追加で半田の切れを良くし、 生産力向上にも貢献します。 【特長・メリット】 ■自動化：コスト削減・省力化・生産力アップ ■小型軽量化：省スペース・場所を選ばずセッティング可能 ■鉛フリー化：環境保護・企業のイメージアップ ■多点半田付：コネクタ、部品、その他の半田付に好適 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ケイワイ電子工業の「後つけ半田工程の取り組み」についてご紹介！
ケイワイ電子工業が取り組んでいる後つけ半田工程についてご紹介します。 従来の工法では、作業者による手半田で部品取り付けを行って おりましたが、半田付けの安定化の観点から機械による自動半田を 実施しております。 さらに当社では、手半田では品質が安定しない問題(作業者のスキル)を 各種ロボット半田装置で解決しております。 【特長】 ■プログラムによる個別条件でのポイント半田実施 ■スプレーフラクサによるフラックスのポイント塗布 ■従来の手半田による工程から機械半田の工程へ ■立体構造の基板に対しても半田実施が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
環境に配慮した鉛フリーをいちはやく採用した自動後付け半田装置！
『MD-2000』は、半田付面にラジアル、アキシャル、トランス等実装後の ポイント半田が可能な自動後付け半田装置です。 初心者でも基板をセットしスタートボタンを押すだけで、 簡単に半田付ができるので作業のスピードアップを実現します。 【特長・メリット】 ■自動化：コスト削減・省力化・生産力アップ ■小型軽量化：省スペース・場所を選ばずセッティング可能 ■鉛フリー化：環境保護・企業のイメージアップ ■多点半田付：コネクタ、部品、その他の半田付に好適 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
