ケイワイ電子工業の「後つけ半田工程の取り組み」についてご紹介！
ケイワイ電子工業が取り組んでいる後つけ半田工程についてご紹介します。 従来の工法では、作業者による手半田で部品取り付けを行って おりましたが、半田付けの安定化の観点から機械による自動半田を 実施しております。 さらに当社では、手半田では品質が安定しない問題(作業者のスキル)を 各種ロボット半田装置で解決しております。 【特長】 ■プログラムによる個別条件でのポイント半田実施 ■スプレーフラクサによるフラックスのポイント塗布 ■従来の手半田による工程から機械半田の工程へ ■立体構造の基板に対しても半田実施が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
当社は大阪で実装業を行っている会社です。 小さな町工場ですがＳＭＴ実装からユニット組み立てまで生産できます。 特にＳＭＴに関しては高密度、狭ピッチＣＳＰまで実装可能です。 またＸ線透過装置にてＢＧＡなど検査が可能です。 受注している多くは小ｌｏｔ品(５０‐１０００台程度）ですので、大型ｌｏｔ（数万台など）の受注は望んでいません。 少量品だからこそ各行程にて不良を削減し、仕上がり品を後で修理すればいいという考えを捨て、マスク作成時の各部品に対する開口、難易度によっての半田の選定など、高品質な製品作りを心がけています。 ＨＰに当社の概要や詳細な設備など記載しておりますので１度ご覧ください。