ケイワイ電子工業の「半田デイップ工程の取り組み」についてご紹介！
ケイワイ電子工業が取り組んでいる半田デイップ工程についてご紹介します。 当社では、製品毎の半田条件を製品ファイルに記載毎lotの均一化を保持。 フラックス管理は、共晶・PBF共にスプレー式を使用し、濃度・量の 均一化も実施しております。 【工法】 ■Wリフローの両面基板もマスキング処理＆半田用DIP治具を使用 ■手付け半田を回避 ■DIPによる半田上がりを均一化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【設備】 ■PBF自動半田装置 ■半田濡れ性向上に効果大の、N2対応フロー槽を使用 （共昌用も保有） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
当社は大阪で実装業を行っている会社です。 小さな町工場ですがＳＭＴ実装からユニット組み立てまで生産できます。 特にＳＭＴに関しては高密度、狭ピッチＣＳＰまで実装可能です。 またＸ線透過装置にてＢＧＡなど検査が可能です。 受注している多くは小ｌｏｔ品(５０‐１０００台程度）ですので、大型ｌｏｔ（数万台など）の受注は望んでいません。 少量品だからこそ各行程にて不良を削減し、仕上がり品を後で修理すればいいという考えを捨て、マスク作成時の各部品に対する開口、難易度によっての半田の選定など、高品質な製品作りを心がけています。 ＨＰに当社の概要や詳細な設備など記載しておりますので１度ご覧ください。
