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製品の外観検査工程において、AIによるOK/NG判定を実装したシステムの構築をご支援いたします。
工業用製品の外観検査はこれまで検査員の手や目で実施されてきましたが、AIと画像認識技術により高精度でリアルタイムかつ人的コストを抑えた検査が可能になってきています。 生産ラインにカメラ・センサを設置し、AI分析による検査を実施することでヒューマンエラーの発生がなく、不良品の流通リスクを低減できます。 【想定課題】 ・外観検査をする人員や場所が多く必要であり、製造数量増加したいがボトルネックになっている ・検査員の経験値によって検査品質にブレが発生し、多段階検査が必要になっている 【想定効果】 ・AI判定で省スペース化が実現され、製造量の変動にも容易に追従可能 ・モデルの統一による検査品質安定化
微小内径の部品にも臨機応変に対応
軸受け、ボルトなどの微小部品の内面部検査を行います。各種部材の組み付け不良、内面加工不良などの検査を自動に行います。
人が行う官能外観検査から、設備による全自動検査へ！完全なトレーサビリティを導入
当社では、半導体パッケージサービスとして、ウェハ加工及び バンプボンド用ウェハ2D＋3D自動検査を行っております。 設備によるバンプの2D(チップ表面状態/ダイシング状態検査)と 3D(バンプボンド測定)の技術を組み合わせた全数検査が可能。 ウェハ受入検査から後検査まで一貫対応しており、完全な トレーサビリティを導入しております。 【特長】 ■一貫した製造・検査ライン ■完全なトレーサビリティ ■ウェハ起因か工程起因かを切り分けることが可能 ■後工程への不良流出の抑止が可能 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
