人が行う官能外観検査から、設備による全自動検査へ！完全なトレーサビリティを導入
当社では、半導体パッケージサービスとして、ウェハ加工及び バンプボンド用ウェハ2D＋3D自動検査を行っております。 設備によるバンプの2D(チップ表面状態/ダイシング状態検査)と 3D(バンプボンド測定)の技術を組み合わせた全数検査が可能。 ウェハ受入検査から後検査まで一貫対応しており、完全な トレーサビリティを導入しております。 【特長】 ■一貫した製造・検査ライン ■完全なトレーサビリティ ■ウェハ起因か工程起因かを切り分けることが可能 ■後工程への不良流出の抑止が可能 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【検査仕様】 ■ウェハの外観検査 ■バンプの2D/3D高速高精度測定 ■検出、測定した結果をマップデータにて出力 ■機内クリーン度クラス10 ■バーコード照合 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
エスタカヤ電子工業株式会社は、LSI（大規模集積回路）デバイス・モジュールの開発・製造を通じて情報化社会の発展に貢献してきました。 また現在では、長年培った技術とノウハウを活かした独自の開発商品の製造・販売、地域社会への環境商品の販売・サービス等も行っております。 今後はさらに、進化する社会の中で多様化するお客様のご要望に対し、オリジナルなLSIデバイス・モジュール製品の開発から生産体制の構築、及びカスタムメイドの設備から治工具作成まで、幅広く対応してまいります。