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パッケージ・ボード間寄生結合のモデル化など！解析モデルの共通化を可能にした「Start」の運用事例をご紹介
当資料は、チップや樹脂パッケージ、プリント基板など異なる製造 プロセスの様々なデバイスをひとつのデータ上にスタックする三次元 実装モジュール技術、相互の接続検証や可視化など、相互設計のプラット フォームに向けた取り組みをご紹介しております。 "チップから見た電源供給系の統合視覚化環境"や"パッケージ-プリント 基板間寄生結合のモデル化"、"超ワイドバス3D-SiPの統合接続検証" などを掲載。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容（一部）】 ■Co-designのご紹介 ■運用事例 チップ・パッケージ・ボードの統合解析 ■超ワイドバス3D-SiPの統合接続検証と解析 ■電源回路の確認3D可視化と統合検証 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
特殊な処理の技術漏洩を防止！独自の環境を構築する事ができ、競合他社との差別化を図ることが可能
当資料は、CAD/CAM融合プログラミングツール『START』の機能について ご紹介しております。 データベース公開"SSF"と専用プログラミング言語"SeF"の絶大なるユーザー メリットや、オフセット補正機能のご紹介、空きスペースのドットパターン 自動作成などについて掲載。 また、ブーリアン処理の自動化などもご紹介しております。 ぜひご一読ください。 【掲載内容（一部）】 ■データベース公開「SSF」START STACK FORMAT ■導電性フィルムのGND接続距離チェック SeFカスタム ■オフセット補正機能のご紹介 ■インテリジェントライン補強機能のご紹介 ■空きスペースのドットパターン自動作成 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
解析エンジニアの為の シミュレーション支援機能
CAD設計の解析用コマンド機能、属性を復元機能でモデル作成 本格シミュレーション前のプログラミングによるワンポイント解析（プリ・シミュレーション） EDAツールとのダイレクトインターフェース連携 "
