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パッケージ・ボード間寄生結合のモデル化など！解析モデルの共通化を可能にした「Start」の運用事例をご紹介
当資料は、チップや樹脂パッケージ、プリント基板など異なる製造 プロセスの様々なデバイスをひとつのデータ上にスタックする三次元 実装モジュール技術、相互の接続検証や可視化など、相互設計のプラット フォームに向けた取り組みをご紹介しております。 "チップから見た電源供給系の統合視覚化環境"や"パッケージ-プリント 基板間寄生結合のモデル化"、"超ワイドバス3D-SiPの統合接続検証" などを掲載。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容（一部）】 ■Co-designのご紹介 ■運用事例 チップ・パッケージ・ボードの統合解析 ■超ワイドバス3D-SiPの統合接続検証と解析 ■電源回路の確認3D可視化と統合検証 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カッティングプロッタのカスタマイズ事例もご紹介！既存の装置を驚きのハイパフォーマンスにパワーアップ
当資料は、CAD/CAM融合プログラミングツール『START』の機能、 フレキシブル基板設計から製造設計についてご紹介しております。 "高多層FPC設計/製造設計/編集/3D配線接続チェック"をはじめ、"フレキ 単面設計に必要とされる機能と支給データ編集処理"、"FPC設計から導体と 誘電体の3次元集積構造"などを掲載。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容（一部）】 ■高多層FPC設計/製造設計/編集/3D配線接続チェック ■フレキ単面設計に必要とされる機能と支給データ編集処理 ■FPC設計から導体と誘電体の3次元集積構造 ■データクリーニング ■レイヤ構成の設定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
新しい光エレクトロニクスデバイスの開発を支援
クラッド/コア層など導波路レイヤ構成に対応 光導波路配線と電気配線の混合設計が可能（ナノ～ミリ配線対応） LSIチップ/シリフォトニクス・インターポーザ/ハイブリッド回路ボードの電気接続を認識
![次世代デバイス開発者の為のデザインツール[START] 対応事例](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/01d/2001247286/IPROS43621435765803788719.png?w=280&h=280)
時代の流れに対応する オールアラウンドツール STARTの機能紹介
『設計ができるCAMツール』でもあり、『異フォーマットをまとめるI/Fツール』 でもあり、『2次元/3次元の融合ツール』でもあり、『マニュアル操作と プログラミング実行の併用ツール』でもある [START] は、この1本で、 様々な業種、製品に対応できるコストパフォーマンスが良いソフトウエアです。 その他の特選機能 ■回路図作成 ■抵抗値測定 ■Bwire一括編集/3DDRC ■特殊補正 ■画像編集 ■リバースエンジニアリング ■プリシミュレーション計算 ■ODB入出力 ■カッティングプロッタ・ダイレクト出力 ■各種シミュレーションI/F ■DEMITASNX・バックアノテーション付きI/F ※詳細は、下記「PDFダウンロード」よりカタログをご覧ください。
