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カッティングプロッタのカスタマイズ事例もご紹介！既存の装置を驚きのハイパフォーマンスにパワーアップ
当資料は、CAD/CAM融合プログラミングツール『START』の機能、 フレキシブル基板設計から製造設計についてご紹介しております。 "高多層FPC設計/製造設計/編集/3D配線接続チェック"をはじめ、"フレキ 単面設計に必要とされる機能と支給データ編集処理"、"FPC設計から導体と 誘電体の3次元集積構造"などを掲載。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容（一部）】 ■高多層FPC設計/製造設計/編集/3D配線接続チェック ■フレキ単面設計に必要とされる機能と支給データ編集処理 ■FPC設計から導体と誘電体の3次元集積構造 ■データクリーニング ■レイヤ構成の設定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
特殊な処理の技術漏洩を防止！独自の環境を構築する事ができ、競合他社との差別化を図ることが可能
当資料は、CAD/CAM融合プログラミングツール『START』の機能について ご紹介しております。 データベース公開"SSF"と専用プログラミング言語"SeF"の絶大なるユーザー メリットや、オフセット補正機能のご紹介、空きスペースのドットパターン 自動作成などについて掲載。 また、ブーリアン処理の自動化などもご紹介しております。 ぜひご一読ください。 【掲載内容（一部）】 ■データベース公開「SSF」START STACK FORMAT ■導電性フィルムのGND接続距離チェック SeFカスタム ■オフセット補正機能のご紹介 ■インテリジェントライン補強機能のご紹介 ■空きスペースのドットパターン自動作成 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
パッケージ・ボード間寄生結合のモデル化など！解析モデルの共通化を可能にした「Start」の運用事例をご紹介
当資料は、チップや樹脂パッケージ、プリント基板など異なる製造 プロセスの様々なデバイスをひとつのデータ上にスタックする三次元 実装モジュール技術、相互の接続検証や可視化など、相互設計のプラット フォームに向けた取り組みをご紹介しております。 "チップから見た電源供給系の統合視覚化環境"や"パッケージ-プリント 基板間寄生結合のモデル化"、"超ワイドバス3D-SiPの統合接続検証" などを掲載。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容（一部）】 ■Co-designのご紹介 ■運用事例 チップ・パッケージ・ボードの統合解析 ■超ワイドバス3D-SiPの統合接続検証と解析 ■電源回路の確認3D可視化と統合検証 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
![次世代デバイス開発者の為のデザインツール[START]CAM事例](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/13c/2001247268/IPROS01505167239999628021.png?w=280&h=280)
状況に応じた多彩なCAM事例
◆独自の検査ルールを適時に追加できます。(SeFプログラミング機能) ◆新しい製造装置とのデータの受け渡しを、構築できます。 新しい製造方法に適合する出力フォーマットを、作成/出力できます。 ◆CAM型自動化構築例 面付自動化システム・・・ユーザーの製造ルールで自動化を構築。 ウェハの割付システム・・・エクセルシートの指定でデータの一括作成。 製造図の一括作成・・・後工程用図面一式の一括作成。 ※詳細は、下記「PDFダウンロード」よりカタログをご覧ください。
![次世代デバイス開発者の為のデザインツール[START]CAM機能](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/50d/2001247261/IPROS99649513910258823063.png?w=280&h=280)
状況に応じた多彩なCAM機能
製造装置の進化に合わせて、独自の検査や編集を実施する事ができます。 仮想単品データを利用した、無制限のネスティングを構成する事ができます。 パターン以外のマスクデータの出力にも対応でき、必要なテキストリストも 出力でき、さらに新しいフォーマット出力も構築できます。自動化も可能。 CAM編集に必要な機能を装備しています。 ■外部データ入力・・・外部設計データをスムーズに取り込める ■製造ルールチェック・・・製造の為のMRCができる(独自ルールも可) ■パターン編集機能・・・MRC後の編集の為の機能がある ■面付/集合基板編集・・・単品データからシートデータが作成できる ■補正編集・・・基本パターン補正機能がある(独自ルールも可) ■図面作成・・・データ利用で承認/納品/製品図などを作成できる ■工程設計機能・・・多工程にわたる製造工程を一元で管理できる ■カスタム処理・・・独自のノウハウで編集/検査を追加できる ※詳細は、下記「PDFダウンロード」よりカタログをご覧ください。
製造工程の異なるデバイスを一つにまとめ、電気系／構造系チェックを支援
基板内部の部品実装に対応し、誘電体構造の自動化を独自にカスタマイズ。 部品や他の基板を[モジュール]として合成、製造に必要な構造体用マスクデータを無制限で作成、 特殊外形や誘電体形状を3Dで出力し、シミュレーションデータとして利用できます。
![デバイス開発者の為のデザインツール[START]3D集積対応事例](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/dfd/2001247283/IPROS33510812922603560226.png?w=280&h=280)
3D集積の対応事例
◆新しい構造体の開発検討に好適な3D接続設計/誘電体設計 テーパードリル、角穴ドリル、マルチドリル、Bwier、Cwier ◆機構系、熱応力系SIM用に3Dデータで連携します。 ブーリアン処理、材質別グループ属性に対応。 ◆新製品/製造の対応事例 光オブジェクトの製造検討、光配線と電気配線の融合設計・・・光エレクロトニクス 厚みの異なる異種LSIの合成配置・・・ミニマルファブ ※詳細は、下記「PDFダウンロード」よりカタログをご覧ください。
![次世代デバイス開発者の為のデザインツール[START] 製品紹介](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/220/2001247247/IPROS01405941331584462744.png?w=280&h=280)
次世代の電子デバイスを3D集積します！
プログラミングができるCAD/CAM融合ソフトウエア [START] は、次世代の 電子デバイス製造に特化したファースト社オリジナルのデザインツールです。 新規設計/編集検査/製造連携/独自構築 に関する機能を1つにまとめて 装備したオールインワン・ソフトウエアで、高いコストパフォーマンスを生みます。 下記が主な特長になります。 ■上位機種への買換えがありません。保守契約継続で、新機種に対応 ■年4回以上のアップデートと、個別プログラムで随時ユーザーをサポート ■コマンド操作とプログラミング実行の併用で、画期的な作業効率を実現 ■積層型三次元設定で、2D/3Dを融合した配線デザインが可能 ※詳細は、下記「PDFダウンロード」よりカタログをご覧ください。
