多工程・多層貼りも対応|ウェアラブル端末用軟質素材の複合精密加工
部品複合化でウェアラブルデバイスの薄型化を実現!【フィルム、両面テープ、クッション、放熱シート、銅箔テープの打ち抜き加工】
ウェアラブルデバイス業界では、小型化と軽量化が常に求められています。薄型化を実現するためには、部品点数の削減と、各部品の薄型化が不可欠です。当社の多工程・多層貼りの複合精密部品加工は、両面テープ、フィルム、クッション材、導電・絶縁材などを積層し、各層の機能を組み合わせることで、部品の一体化と薄型化を実現します。これにより、ウェアラブルデバイスの小型化、軽量化に貢献します。 【活用シーン】 ・ウェアラブル端末の筐体 ・バッテリー保護 ・ディスプレイ保護 ・各種センサーの保護 【導入の効果】 ・デバイスの薄型化 ・部品点数の削減 ・組立工数の削減 ・コスト削減
- 企業:株式会社五輪パッキング
- 価格:応相談