部品複合化でウェアラブルデバイスの薄型化を実現！【フィルム、両面テープ、クッション、放熱シート、銅箔テープの打ち抜き加工】
ウェアラブルデバイス業界では、小型化と軽量化が常に求められています。薄型化を実現するためには、部品点数の削減と、各部品の薄型化が不可欠です。当社の多工程・多層貼りの複合精密部品加工は、両面テープ、フィルム、クッション材、導電・絶縁材などを積層し、各層の機能を組み合わせることで、部品の一体化と薄型化を実現します。これにより、ウェアラブルデバイスの小型化、軽量化に貢献します。 【活用シーン】 ・ウェアラブル端末の筐体 ・バッテリー保護 ・ディスプレイ保護 ・各種センサーの保護 【導入の効果】 ・デバイスの薄型化 ・部品点数の削減 ・組立工数の削減 ・コスト削減
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基本情報
【特長】 ・多層構造 ・高精度打ち抜き加工 ・多工程対応 ・カスタム対応 ・一体化・小型化 【当社の強み】 五輪パッキングは、打ち抜き加工（軟質素材のプレス加工）を中心に、お客様の “欲しいかたち” を一緒につくる会社です。精密加工から試作、短納期のご相談まで、できるだけ柔軟にお応えすることを大切にしています。設計の方には、用途に合わせた素材選びや試作のご提案で、開発の進めやすさをサポート。購買の方には、小ロットから量産まで対応できる体制で、安定調達やコスト面の不安を軽減します。製造の方には、扱いやすさを意識した加工精度で、現場での組立性や品質向上に貢献します。
価格帯
納期
用途／実績例
【使用される代表的な材料】 ■両面テープ：固定、接着、防水 ■PETフィルム：絶縁、光学用途 ■導電性フィルム：EMC対策 ■発泡体・スポンジ：クッション、防振、防水 ■銅箔・アルミ箔：放熱、導電 ■不織布・紙材：スペーサー、吸音 ■エラストマー・放熱シート：放熱、耐衝撃 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
五輪パッキングは、打ち抜き加工（軟質素材のプレス加工）を中心に、お客様の “欲しいかたち” を一緒につくる会社です。 精密加工から試作、短納期のご相談まで、できるだけ柔軟にお応えすることを大切にしています。 設計の方には、用途に合わせた素材選びや試作のご提案で、開発の進めやすさをサポート。 購買の方には、小ロットから量産まで対応できる体制で、安定調達やコスト面の不安を軽減します。 製造の方には、扱いやすさを意識した加工精度で、現場での組立性や品質向上に貢献します。 これからも、お客様のものづくりをそっと支える “頼れるパートナー” として、丁寧なものづくりを続けてまいります。
