更新日： 集計期間:2025年08月13日～2025年09月09日
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プレス成形・板鍛造など金属加工で、 不具合予測から金型の負荷まで シミュレーションできるCAEの活用事例を紹介します！
「DEFORM」は、鍛造や切削、熱処理など、金属加工における金属の材料流れや金型の応力状態など、加工による様々な変化を解析することができるCAEソフトです。 「保有プレスの能力内で加工可能か？」 「金型が破損しないか？」 「狙いの形状が得られているか？未充填箇所はないか？」 「鍛造品が割れないか？」 など、加工中に起こる不具合を事前に予測することで試作工数・コストを削減します。 「プレス成形・板鍛造」における解析事例資料をご用意しましたので、ご希望の方はお気軽にお問合せください。 【プレス成形・板鍛造解析事例集 掲載内容】 ◎CAEソフト「DEFORM」の概要 ◎事例1：板鍛造 ◎事例2：破断解析（2次元解析） ◎事例3：プレス成形 打ち抜き工程 ◎事例4：プレス成形 バーリング工程 ◎事例5：プレス成形 曲げ工程
課題「金型内部の樹脂の動きを知りたい」
射出成形は樹脂の充填から冷却までの全工程が閉じられた金型内で行われます。それによって、成形品に不具合があってもどのような要因によるものかを特定することは非常に困難であるといわれております。場合によっては現場の経験豊富な技術者のノウハウを活用し、不具合の改善をすることができることもありますが、ノウハウはブラックボックスであるため、情報の共有が難しくなります。 例えば、製品にそりが大きく発生した場合、その不具合の原因が強化材の繊維によるものか、あるいは温度差によるものかなどの様々な原因が挙げられますが、成形品だけでの判断は多大な人的および時間的なコストをかけなければ原因の特定および改善は難しいと考えられます。 従って、金型内部の見える化は生産性向上、コスト削減、高付加価値の商品開発などに必要となってきています。
高速・高精度樹脂流動解析ソフトウエアASU/MOLDシリーズから価格を抑えた「ASU/MOLD-EX STD」が新登場！
好評販売中の樹脂流動解析ソフトウエア「ASU/MOLD」シリーズに安価な ASU/MOLD-EX STDが新登場。従来の「ASU/MOLD」シリーズの計算速度、精度はそのままで設計者に必要な機能をチョイス。価格を抑えた製品です。 充填挙動、製品の反りを誰でも容易に効率よ直観的に解析できます。不具合要因の考察・対策が可能となり、手戻りや修正を大幅に減少することができます
プレス成形や鋳造時の不具合予測や溶接・熱処理時の変形、残留応力状態予測が可能
ESIの金属加工ソリューションでは、プレス成形や鋳造時の不具合予測や 溶接・熱処理時の変形、残留応力状態予測が可能です。プレス成形品の 溶接においてはプレス成形シミュレーションと溶接シミュレーションの 連成によって、さらに高精度な解析も可能です。 ■ウェビナー名：未来の製造業におけるシミュレーション技術の革新 自動車、航空宇宙、重機産業を支えるバーチャルシミュレーション技術 概要： バーチャルシミュレーション技術とバーチャルプロトタイピングの 最新情報をシリーズ形式で紹介します。ESI Groupの技術により、開発時間 の短縮、プロトタイプ削減、設計の最適化、製造プロセスの改善、安全性と パフォーマンスの向上が可能です。 公開開始日: 2024年9月23日 ※詳しくはＰＤＦ資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
鍛造・板鍛造をはじめ、金属加工における金属の材料流れや金型の応力状態など、加工による様々な変化を解析できるCAEソフトです。
DEFORMは、鍛造・板鍛造をはじめ、金属加工における金属の材料流れや金型の応力状態など、加工による様々な変化を解析することができるCAEソフトです。加工中に起こる不具合を事前に予測することで試作工数・コストを削減します。 【DEFORMで解析できる製造プロセス】 ◎鍛造（冷間・熱間・温間） ◎板鍛造 ◎板成形（プレス加工） ◎切削 ◎熱処理 ◎ロール成形 ◎押出し ◎締結（カシメ・溶接・FSW） ◎金属積層造形 【特長】 ◎多彩な解析機能 CAEソフト初心者の方でも簡単に解析を行える機能から、普段CAEソフトを使用されている方の解析業務の高度化・効率化をお手伝いする機能まで、さまざまな機能が備わっています。 ◎充実のサポート体制 ソフトの使用方法だけでなく、塑性加工に関するお悩みも解決します。 鍛造金型メーカーとして培ってきた技術をもとに専任スタッフがお客様をサポートします。 ◎豊富な導入実績 自動車、鉄鋼、航空・宇宙、電子など、様々な分野のお客様に導入いただいています。また、大学や公的機関での導入実績も多くあります。
オンラインセミナー開催：日本大学生産工学部高橋進先生ご講演！成形結果に影響を及ぼす材料特性の知識を深めたい方必見
カーボンニュートラルに向け電動化への対応が加速する中、軽量化のために高張力鋼板がより広く活用されるようになりました。またプレス成形解析の活用も当たり前となり、解析で考慮すべき現象も多くなりました。そんな中で、成形結果に影響を与える材料特性の理解を深めたい方、または様々な材料試験をせずとも解析の予測精度を向上できないかを悩んでいる方が多いかと思います。 本セミナーでは、メイン講演として日本大学生産工学部の高橋進教授より「ハイテン材の自動車部品への適用の課題とプレス成形解析」と題しまして材料特性がプレス成形解析結果に与える影響についてご説明いただきます。 また、サブ講演としてESIから高度な材料特性パラメータを予測するツールを用いた解析予測精度の向上について説明します。 是非とも、ご視聴ください。 <オンラインセミナー開催概要> 【日時】：2022年８月26日(金) 14:00－15:00 (60分＊質疑応答込） 【費用】無料（事前申込制） 【対象者】PAM-STAMPに限らずプレス成形解析ソフトウェアをご利用中の方、もしくはご導入検討の方 【定員】：100名
高度な分析を行うための洗練された手法
JMP Proは、JMPにさらに高度な分析機能を追加したソフトウェアです。SASが提供する統計解析ソフトウェアJMP Proは、科学者やエンジニアを対象に設計されており、視覚的なデータアクセス、データの加工、対話的な操作方法、豊富な分析機能、拡張性といった、JMPでおなじみの優れた機能に加え、多数の高度な手法を備えています。 さらに、JMP Proでは、多数の高度なツールを提供しています。多数の異なる手法を使用した検証機能を備えた予測モデリング、最新のモデリング手法、モデルの比較と平均化、高度な多変量分析、信頼性ブロック図、被覆配列、混合モデル、アップリフトモデル、高度な計算機を駆使した統計手法など。 JMP Proなら、高度でさまざまな分析が可能になるので、統計的発見を阻む障壁を取り除き、データに潜む手掛かりを見つけだす手助けをしてくれます。それにより、より迅速に問題の突破口を開き、先を見越して、将来を制御できるようになります。
パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度解析を効率化！
通信機器に搭載されるパワーエレクトロニクス製品のプリント基板は、振動や熱負荷にさらされ、はんだ接合部のクラックや部品の破損といった不具合が発生するリスクがあります。これらの不具合は製品の信頼性低下や開発遅延につながるため、事前に予測し対策を講じる必要があります。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 【活用シーン】 - 通信機器メーカーにおける、パワーエレクトロニクス製品の開発 - プリント基板の強度解析、耐久性評価 - 振動や熱負荷による不具合の発生予測 - 製品開発における設計段階での対策 【導入の効果】 『FEMFAT MELCOM』を導入することで、以下の効果が期待できます。 - プリント基板の強度解析を効率化し、開発期間の短縮を実現 - 不具合発生のリスクを低減し、製品の信頼性向上に貢献 - 設計段階での対策を可能にし、開発コストの削減に繋がる
パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度解析を効率化！
パワーエレクトロニクス製品に搭載されるプリント基板（PCB）の強度解析を効率的に行いたいとお考えではありませんか？ 『FEMFAT MELCOM』は、インバーターなどのパワーエレクトロニクス製品に組み込まれているプリント基板上の不具合をシミュレーションで予測するソフトウェアパッケージです。 振動や熱負荷によるはんだ接合部のクラック、積層セラミックコンデンサ（MLCC）の伸縮割れなどを事前に予測することで、製品開発の効率化と信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 - パワーエレクトロニクス製品の開発 - 自動車、航空機、産業機器などの分野 - プリント基板の強度解析、熱疲労解析、振動疲労解析 - 解析時間の短縮、解析精度の向上、設計の最適化 【導入の効果】 - 解析時間の短縮：自動化機能により、モデル作成や解析時間を大幅に削減できます。 - 解析精度の向上：詳細なモデルと解析手法により、より精度の高い解析結果を得られます。 - 設計の最適化：解析結果に基づいて、設計の改善や最適化を行うことができます。 - 製品開発の効率化：設計段階での不具合を早期に発見し、開発期間の短縮に貢献します。
パワーエレクトロニクス製品に搭載されるプリント基板上の不具合をシミュレーションで予測
『FEMFAT MELCOM』は、インバーターなどのパワーエレクトロニクス製品に組み込まれている、プリント基板（PCB）上の不具合をシミュレーションで予測するため、Magna Powertrain Engineering Center Steyr （ECS）が開発したソフトウェアパッケージです。 【特徴】 ■パワーエレクトロニクス製品の振動によるプリント基板アッセンブリ（PCBA）上の、はんだ接合部のクラックを予測 ■PCBAをパワーモジュールに取り付ける行程において、積層セラミックコンデンサ（MLCC）の伸縮割れを予測 ■PCBAの温度負荷に対する、熱疲労によるクラックを予測 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。
パワーエレクトロニクス製品の振動解析を効率化し、製品の信頼性を向上させます。
パワーエレクトロニクス製品に搭載されるプリント基板（PCB）の強度解析を効率的に行うためのソフトウェア『FEMFAT MELCOM』をご紹介します。産業機械など、振動環境下で動作する製品において、プリント基板上の不具合は深刻な問題となりえます。FEMFAT MELCOMは、シミュレーションによってこれらの不具合を事前に予測し、製品の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 - 産業機械：振動環境下で動作する産業機械において、プリント基板の強度不足による故障や性能低下を防ぐ - パワーエレクトロニクス機器：インバーターやコンバーターなど、振動に敏感なパワーエレクトロニクス機器の信頼性を向上させる - 自動車：電動車両やハイブリッド車両など、振動環境が厳しい自動車の電子制御システムの信頼性を確保する 【導入の効果】 FEMFAT MELCOMを導入することで、以下の効果が期待できます。 - 製品開発の早期段階で、プリント基板の強度問題を予測し、設計段階での対策が可能 - 実機試験の回数を削減し、開発期間の短縮とコスト削減を実現 - 製品品質の向上と信頼性の向上により、顧客満足度を高める
パワーエレクトロニクス製品の信頼性を高め、開発期間短縮を実現
電力分野におけるパワーエレクトロニクス製品の開発においては、プリント基板（PCB）の強度確保が重要な課題です。振動や熱によるPCBの破損は、製品の信頼性低下や開発遅延に繋がる可能性があります。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 【活用シーン】 - 電力会社におけるパワーエレクトロニクス製品の開発 - 電力変換装置、インバーター、コンバーターなどの設計 - 振動や熱によるプリント基板の破損リスクの評価 - 製品開発における信頼性向上 【導入の効果】 『FEMFAT MELCOM』を導入することで、以下の効果が期待できます。 - プリント基板の強度解析を効率化し、開発期間の短縮 - 製品設計段階での不具合を早期発見し、開発コスト削減 - パワーエレクトロニクス製品の信頼性向上 - 競争力強化
