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35年以上の実績をもつ RCCM技術者がご支援！解析支援サービスのご紹介
RCCMでは、流体解析ソフトウェアのANSYS Fluent等を用い、流体解析受託サービスや プログラム開発サービスを行っております。 当社の専門技術者がお客様の様々な課題について、解析支援サービスをご提供致します。 以下の事例では、流体解析で改善できる事柄等を挙げさせていただきました。 【事例】 ■実験では、原型(実験体)の作成時間が無い(または手間がかかる) ■実験では、設定可能なパラメーターが限定される ■難易度やマンパワーの問題で対応が難しい ■初期設計の段階で課題解決への筋道を見つけたい ■流体シミュレーションソフトの設定をカスタマイズしたい ■モデル作成から高品質メッシュを含めて流体解析を依頼したい ■設計工程や製造工程と同時並行でシミュレーションによる確認が必要 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
現状調査&原因分析！電気図面によるハード回路の読解からPLCソフトまで解析
当社では、制御盤、各機器の動作条件をお調べする PLC・TPソフト解析支援を行っております。 電気図面によるハード回路の読解からPLCソフトまで解析を お請けすることが可能。 解析結果は報告書により提出いたします。また、回路修正・変更は 別途お請けいたします。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【サービス内容】 ■制御盤調査 ■PLC回路・タッチパネルソフト解析 ■解析結果報告 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
製品構造確認など幅広いニーズに対応！不良品解析に役立つサービスをご紹介
当社では、半導体素子実装状態の確認や不良品解析に役立つ、 「解析支援サービス(断面解析)」を行っております。 半導体素子などの接合部評価、封止品の内部確認、製品構造確認など、 幅広いニーズに対応。 また、当社の他のサービスと組み合わせることで、電気特性良品と不良品の比較解析、 実装(接合)条件だし/作成物評価なども可能です。 【サービス概要】 ■半導体素子などの接合部評価 ■封止品の内部確認 ■製品構造確認 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
非破壊検査が可能！超音波の伝播時間と強さをもとに剥離等を検出する解析方法をご紹介
当社では、半導体素子実装状態の確認や不良品解析に役立つ、 解析支援サービス(超音波深傷試験)を行っております。 超音波探傷とは、超音波の伝播時間と強さをもとに剥離等を検出する解析方法のひとつで、 剥離等の有無だけでなく、その位置や大きさを推定することも可能。 また、半導体モジュール製品の不具合発生個所の調査では、 非破壊での接合部評価や、非破壊でのモジュール内部解析における 回路基板-メッキ層の界面剥離調査などの不具合発生個所の追跡調査が可能です。 【サービス概要(抜粋)】 ■非破壊での接合部評価 ・半導体チップ接合部の剥離・ボイド調査 ・封止樹脂内部で発生しているボイド調査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
