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設計基礎(設計) - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

設計基礎の製品一覧

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サポート設計が基礎からわかる『PreForm テクニカルガイド』

3DプリンタForm 3シリーズのプリント設定ソフト『PreForm』を用いてプリント品質を向上できるノウハウを集約しました。

人気の3DプリンタForm 3シリーズのプリント品質向上・仕上げ工程の時間短縮に役立つテクニカルガイドです。 作成したモデルを最大限に活用するためには、設計で期待された品質でプリントすることが重要です。 Form 3シリーズのプリントの仕組みを知り、プリント設定に工夫を加えることで、 高い品質のモデルの作成や仕上げ工程にかかる時間の短縮が可能になります。 [資料の特徴] ■スクリーンショットつきで実践しやすい サポート設計のコツをPreFormスクリーンショットとともに解説。 実際の画面と本資料を照らし合わせながら設定していただけます。 ■様々な形状のモデルに対応できる サポート設計のコツだけでなくForm 3シリーズのプリントの仕組みについてもご紹介。 「なぜこの箇所にサポートが必要なのか?」を理解することで、様々なモデルに対応していただけます。 ★モデル設計時のポイントもわかるプリントデザインガイド(付録)も掲載。 詳細はカタログ請求いただくか、下記ダウンロードボタンよりPDFデータをご覧ください。

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半導体製造における後工程の パッケージング・実装・設計の基礎

講師の経験や知見を詳しく解説!

当社は「半導体製造における後工程の パッケージング・実装・設計の基礎」の オンラインセミナーを開催します。 本講座は、この半導体後工程(パッケージング・実装)の基礎と、現在進行形の 革新的な技術(2.5D/3Dパッケージング、チップレット技術など)を 体系的に学ぶ絶好の機会です。 長年、半導体後工程関連技術に携わってきた講師が、各パッケージングプロセスの 基礎技術から、現場で実際に遭遇した開発当時の失敗談や苦労話、そしてそこから 得られた実践的な知見やキーポイントを、具体的な事例(チップクラック、 ワイヤー断線、ポップコーンクラック、BGAボール破断、捺印ミスなど)と共に 詳細に解説します。 皆様のご参加を心よりお待ちしております。 【開催概要】 ■日時:2026年4月24日(金) 13:00~17:00 ※開催当日12:00まで申込受付 ■受講料:39,600円(テキスト代、録画視聴、税込、1名分) ■主催:日刊工業新聞社 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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