実装設計基礎(設計) - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

半導体製造における後工程の パッケージング・実装・設計の基礎

講師の経験や知見を詳しく解説！

当社は「半導体製造における後工程の パッケージング・実装・設計の基礎」の オンラインセミナーを開催します。 本講座は、この半導体後工程（パッケージング・実装）の基礎と、現在進行形の 革新的な技術（2.5D/3Dパッケージング、チップレット技術など）を 体系的に学ぶ絶好の機会です。 長年、半導体後工程関連技術に携わってきた講師が、各パッケージングプロセスの 基礎技術から、現場で実際に遭遇した開発当時の失敗談や苦労話、そしてそこから 得られた実践的な知見やキーポイントを、具体的な事例（チップクラック、 ワイヤー断線、ポップコーンクラック、BGAボール破断、捺印ミスなど）と共に 詳細に解説します。 皆様のご参加を心よりお待ちしております。 【開催概要】 ■日時：2026年4月24日（金） 13：00～17：00 ※開催当日12：00まで申込受付 ■受講料：39,600円（テキスト代、録画視聴、税込、1名分） ■主催：日刊工業新聞社 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。