講師の経験や知見を詳しく解説！
当社は「半導体製造における後工程の パッケージング・実装・設計の基礎」の オンラインセミナーを開催します。 本講座は、この半導体後工程（パッケージング・実装）の基礎と、現在進行形の 革新的な技術（2.5D/3Dパッケージング、チップレット技術など）を 体系的に学ぶ絶好の機会です。 長年、半導体後工程関連技術に携わってきた講師が、各パッケージングプロセスの 基礎技術から、現場で実際に遭遇した開発当時の失敗談や苦労話、そしてそこから 得られた実践的な知見やキーポイントを、具体的な事例（チップクラック、 ワイヤー断線、ポップコーンクラック、BGAボール破断、捺印ミスなど）と共に 詳細に解説します。 皆様のご参加を心よりお待ちしております。 【開催概要】 ■日時：2026年4月24日（金） 13：00～17：00 ※開催当日12：00まで申込受付 ■受講料：39,600円（テキスト代、録画視聴、税込、1名分） ■主催：日刊工業新聞社 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【プログラム】 ■半導体パッケージの基礎～パッケージの進化・発展経緯～ ■パッケージングプロセス（代表例） ■各製造工程（プロセス）の技術とキーポイント ■過去に経験した不具合 ■試作・開発時の評価、解析手法の例 ■RoHS、グリーン対応 ■今後の2.xD/3.xDパッケージとチップレット技術 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
【受講対象】 ■半導体メーカー、OSAT（後工程専門受託企業） の製造・開発・品質保証部門の方 ■2.5D/3Dパッケージングやチップレット技術といった最新動向を理解し、今後の開発に活かしたい方 ■化学、材料、装置メーカー の研究・技術開発・営業部門の方 ■RoHS、鉛フリー、PFAS規制など環境対応・グリーン化に関する最新の課題と技術動向を知りたい方 ■エレクトロニクス、自動車メーカー など、半導体ユーザー企業の技術者・研究者 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
当社は、新聞を中核に、出版・電子メディア・イベント(企画・催事)・教育などの 様々な事業を通じて、ビジネスに役立つ情報の発信に日々努めています。 日刊工業新聞社は新たな歩みを始めています。2015年11月に創刊100周年という 記念すべき節目を迎え「100年企業」の仲間入りを果たしました。 創業の理念「工業立国」「技術立国」を胸に一貫して日本の産業界とともに歩み、 日本の科学技術の発展や産業競争力の強化、中小企業振興に努めてまいりました。
