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設計評価 - 企業3社の製品一覧

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【組込みソフトウェア】画像処理装置向けファームウェアの設計/評価

組込みファームウェアの設計/評価!画像処理装置向け組込みソフトウェア

アセットコア・テクノロジー株式会社では、LSI設計の経験を活かし、 各システムに好適な組込みソフトウェアのご提案をいたします。 開発実績には、画像処理装置向け組込みファームウェアの設計/評価 があり、仕様検討〜結合テストまで担当。 様々な電子機器の制御に必要な組込みソフトウェアの開発に 対応しております。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【受託開発フロー】 1.仕様検討 2.基本設計 3.詳細設計 4.コーディング 5.単体テスト 6.結合テスト ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 組込みシステム設計受託サービス
  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)

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コンピュータシミュレーションでの高分子系複合材料の 設計・評価

★コンピュータシミュレーションを活用した微視構造設計・最適化 ★高熱伝導性・自己修復性付与! 損傷・破壊特性評価が学べる!

講 師 富山県立大学 工学部 機械システム工学科 准教授 博士(工学) 真田 和昭 氏 対 象 高分子の複合材料技術および機能性付与技術に関心のある研究者・技術者・開発部門・技術管理部門など 会 場 川崎市国際交流センター 第3会議室【神奈川・川崎】 東急東横線・東急目黒線「元住吉駅」下車徒歩 10 分〜12 分 日 時 平成23年12月20日(火) 13:30-16:30  定 員 30名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。 聴講料 【早期割引価格】1社2名につき46 200円(税込、テキスト費用を含む) ※但し12月6日までにお申込いただいたTech-Zone会員に限る。会員登録は無料 ※12月6日を過ぎると【定価】>1社2名につきにつき49 350円(税込、テキスト費用を含む) となります

  • 技術セミナー

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3分でわかる!【半導体プロセス開発】の基礎知識|半導体設計・評価

【半導体プロセス開発】についての基礎知識を無料でダウンロードしていただけます。

【3分でわかる!基礎知識】用語編! 今回は【半導体プロセス開発】についてご紹介します! 半導体プロセス開発とは?また半導体プロセス開発にはどんな役割があり、必要な技術はどんなものか、「ウェハ製造技術」「半導体プロセス開発技術」「回路形成工程」等について分かりやすく解説します!!

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3分でわかる!【デバイス開発】の基礎知識|半導体設計・評価

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【3分でわかる!基礎知識】用語編! 今回は【デバイス開発】についてご紹介します! デバイス開発とは?またデバイス開発にはどんな種類があり、必要な技術はどんなものか、「製品企画」「デバイス開発」「回路設計」等の用語について分かりやすく解説します!!

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3分でわかる!【デバイス製造技術】の基礎知識|半導体設計・評価

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【3分でわかる!基礎知識】シリーズ! 今回は【デバイス製造技術】についてご紹介します! デバイス製造技術とは?またデバイス製造技術にはどんな役割があり、必要な技術はどんなものか、「パッケージ」「パッケージング工程」「半導体デバイス製造時評価」等について分かりやすく解説します!!

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