試作ソリューション（薄膜加工）
お客様の仕様に合わせ、適した材料・プロセスを選択！ 少量の微細パターン加工でも対応します！
〔特徴〕 単工程～ワンストップまで要求に応じて承ります ・基板手配 ・・・多種多様な材料に対応 ・成膜 ・・・スパッタ・蒸着・CVD・メッキ等材料準備も充実 ・イオン注入 ・・・60種以上の材料が可能 ・リソグラフィー・・・コンタクトアライナー、ステッパー、EB描画、 ナノインプリントに対応 ・エッチング ・・・ドライ、ウェット、犠牲層エッチングに対応 ・CMP ・・・合致したCMPプロセスをスラリーから提案 ・ウェハ接合 ・・・常温、陽極、拡散、反応など対応 ・ダイシング ・・・ガラス、セラミックス、樹脂に対応
- 企業：株式会社協同インターナショナル
- 価格：応相談
