お客様の仕様に合わせ、適した材料・プロセスを選択！ 少量の微細パターン加工でも対応します！
〔特徴〕 単工程～ワンストップまで要求に応じて承ります ・基板手配 ・・・多種多様な材料に対応 ・成膜 ・・・スパッタ・蒸着・CVD・メッキ等材料準備も充実 ・イオン注入 ・・・60種以上の材料が可能 ・リソグラフィー・・・コンタクトアライナー、ステッパー、EB描画、 ナノインプリントに対応 ・エッチング ・・・ドライ、ウェット、犠牲層エッチングに対応 ・CMP ・・・合致したCMPプロセスをスラリーから提案 ・ウェハ接合 ・・・常温、陽極、拡散、反応など対応 ・ダイシング ・・・ガラス、セラミックス、樹脂に対応
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基本情報
協同インターナショナル社では ご仕様に合わせ、適した材料・プロセスを選択 少量からのMEMS試作・マイクロチップに対応いたします 【特徴】 ○基板手配 シリコン・ガラス・樹脂など多様な材料に対応 ○成膜 スパッタ・蒸着・CVD・メッキなど、常時120種類以上の 材料を保有し、スピーディな対応が可能 ○リングラフィ コンタクトアライナー・ステッパー・EB描画 ナノインプリントを利用した3Dパターンなど ○エッチング ドライ（RIE・ICP)ウエット・犠牲層エッチング ○CMP MEMS材料・構造に合致したCMPプロセスを スラリーの組成レベルから提案 ○ウェハ接合 表面活性化・ハイブリッド・陽極・共晶 ●その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。
価格情報
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企業情報
あっというまに変化する情報化社会に寸時に対応できる会社、 それが協同インターナショナル。会社創立以来50年経ちました。 そして新たな挑戦！益々強く、荒々しく困難に立ち向かっていきます。 これからもよろしくお願いいたします。