お悩み解決！赤外線サーモグラフィによる電子部品・基板の熱設計
電子部品、小型実装基板の「熱設計」に赤外線サーモグラフィがお役に立ちます！
電子部品、小型実装基板の熱設計でこのようなお悩みございませんか？ ＜熱設計でよくある3つのお悩み＞ ・お悩み1 電子基板上のショート箇所や部品不良、設計・製造ミスによる不具合箇所を、 テスタや電流計で特定するのはかなり面倒 ・お悩み2 電子部品の温度を計りたい、小型基板の放熱状態を知りたい。 でも小さすぎて熱電対では計れない ・お悩み3 熱シミュレーションの実証試験では、様々なデータを複数のPCで収録するので、 解析時のデータ統合に時間が掛かる このようなお悩み、「赤外線サーモグラフィ」が解決します。 ↓その解決策は次の基本情報をご覧ください↓
- 企業：日本アビオニクス株式会社
- 価格：応相談
