電子部品、小型実装基板の「熱設計」に赤外線サーモグラフィがお役に立ちます!
電子部品、小型実装基板の熱設計でこのようなお悩みございませんか? <熱設計でよくある3つのお悩み> ・お悩み1 電子基板上のショート箇所や部品不良、設計・製造ミスによる不具合箇所を、 テスタや電流計で特定するのはかなり面倒 ・お悩み2 電子部品の温度を計りたい、小型基板の放熱状態を知りたい。 でも小さすぎて熱電対では計れない ・お悩み3 熱シミュレーションの実証試験では、様々なデータを複数のPCで収録するので、 解析時のデータ統合に時間が掛かる このようなお悩み、「赤外線サーモグラフィ」が解決します。 ↓その解決策は次の基本情報をご覧ください↓
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基本情報
赤外線サーモグラフィは、電子部品、小型実装基板の熱設計時における お悩みをこのように解決します。 ・お悩み1なら 赤外線サーモグラフィは基板全体の温度分布を画像化することができるため、 温度パターンの異常から不具合箇所の特定・原因の推定を短時間で行えます。 ・お悩み2なら 赤外線サーモグラフィに近接拡大レンズを組み合わせることで、 熱電対では計測することが難しい微小領域を30万画素の高解像度で拡大、観察できます。 ・お悩み3なら 赤外線サーモグラフィやデータロガー、熱電対などで計測した全てのデータを、 統合ソフトウェアで1台のパソコンで同時モニタ・収録できます。 さらに詳しく赤外線サーモグラフィが熱設計にどのように役に立つのかお知りになりたい方は、 下記お問い合わせフォームよりお問い合わせください。 赤外線サーモグラフィが初めての方でも、お気軽にどうぞ!
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電子部品・小型実装基板の熱評価
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●接合機器:金属接合、樹脂溶着、はんだ付け、封止などにおいて最適な工法、機種をご提案いたします。 ファイバレーザ溶接機、半導体レーザ溶接機、抵抗溶接機(溶接電源、溶接ヘッド)、 パルスヒートユニット(パルスヒート電源、リフロヘッド)、樹脂熱カシメ装置、 超音波溶着機、超音波金属接合機、超音波カッタ、超音波フードカッタ、高周波誘導加熱装置、 シーム溶接機、溶接モニタ、加圧モニタ、システム装置 ●赤外線機器:赤外線サーモグラフィは、対象物から出ている赤外線放射エネルギーを検出し温度に変換して、 温度分布を画像表示する装置です。研究開発から品質管理、設備診断まで様々な用途で活用されています。 赤外線サーモグラフィ、赤外線モジュール、赤外線サーモグラフィシステム、防爆型サーモグラフィカメラ