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交換は簡単なものではありませんが、工房やまだでは日常的に行っている基本の作業の一つです
工房やまだでは基板改造、修理を承っております。 IC部品交換もお任せ下さい。SOPやQFPに代表されるICの類は 基板に必ず実装されているものです。 当社では0.4mmピッチまでのSOP、QFPの交換が可能です。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【以下の交換に対応】 ■SOP交換 ■QFP交換 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半田ごてを使用！培った経験と発想力で可能な限りの手段を尽くして実装をこなします
工房やまだでは基板改造、修理を承っております。 当社はプリント基板の改造の専門家です。多種多様なコネクタ部品の 交換をしており、十分な加熱が必要なPbフリー品も 経験豊富ですので安心してご依頼下さい。 その他、スイッチ交換やソケット交換にも対応致します。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【以下の交換に対応】 ■コネクタ交換 ■スイッチ交換 ■ソケット交換 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
部品とベアリングの交換を最大50％削減した事例もございます！
『TWIN 自動潤滑装置』は、手動グリースと比較して部品の寿命を延ばし 部品交換のコストを大幅に削減し、機械のダウンタイムを削減し、 効率と安全性を向上させることが証明されています。 【自動潤滑のメリット】 ■潤滑に必要な工数の削減 ・グリスアップにかける時間を削減し、他のより重要な作業に時間を使える ・手動潤滑でははみ出るまでグリスを注入しますが、この無駄が無くなる ■機器の生産性の向上 車両のダウンタイムが15％下がった事例あり ・従来グリスアップに使っていた時間を作業する事が可能 ・マシンが稼働中にグリスが注入される為、グリースがより均一に行き渡り部品の故障が減少 ■部品交換、突発故障等によるメンテナンス工数の減少 ・手動潤滑では、マシンを止めて行うので、入りやすいところのみにグリスが入るため グリースは均等に注入されませんが、自動給脂はマシン動作中に潤滑が行われるため、 常に好適潤滑状態が維持され事で部品の寿命が大幅に向上 ・オペレーションによっては部品とベアリングの交換を最大50％削減した事例もあり ※詳しくはPDFをダウンロード頂くか、お問合せ下さい。
取り外しに特殊な道具は使いません。チップ部品の交換もお任せ下さい！
工房やまだでは基板改造、修理を承っております。 チップ部品の交換もお任せ下さい。当社ではチップ部品の取り外しに 特殊な道具は使いません。 短縮した作業時間の積み重ねは納期に追われるお客様への貢献になるはずです。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■0402サイズのチップまで交換可能 ■基板にストレスを掛け無い方法を追求 ■チップを取り付ける時と同じような半田こて1本で 両パットを加熱する方法で外す ■直ぐにチップを取り付ける作業に移れる為作業時間の短縮にも繋がる ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
工房やまだは部品交換の専門家！パターン食われの怖いPbフリーのディスクリート部品交換も安心してご依頼下さい
工房やまだでは基板改造、修理を承っております。 パターン食われを最低限に抑えるためには短い時間で作業を 行う必要がありますが、それには経験が必要です。 そこで、工房やまだなら部品交換の専門家。 パターン食われの怖いPbフリーのディスクリート部品交換も多種、 多数の実績がありますので安心してご依頼下さい。 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社にて設計・製造した機器や組込み基板だけでなく、他社で実装された基板等のリワークも承ります。お気軽にご相談ください。
交換が難しい、ＢＧＡなどのリードレス部品のリワーク受託サービスです。 今まで交換できなかった部品のリワークをすることで、基板廃棄のコストを削減します。 また、廃棄する基板から取り外した部品を再利用すれば、コスト削減やＥＯＬの対策にも役立ちます。 リワーク実施後は、必要に応じてエックス線検査装置による確認を実施し、位置ズレの有無やはんだの接合状態などを検査します。 【事例】 ■基板に実装したＢＧＡ等、リードレス部品の交換 ■取り外したＢＧＡの再利用（リボール） ■高額部品の再利用によるコスト削減 ■入手困難部品の再利用によるＥＯＬ対策 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
設計変更や誤実装してしったなどでチップ抵抗・コンデンサ・IC部品等の取外し、取り付け、部品交換が必要な場合はお任せください！
設計変更や部品を誤実装してしまったりなど実装部品を交換でお困りの際は、 弊社にて電子部品の取り外し、取り付け対応致します。 『社内対応では工数が足りない、時間が無い…、他社ではなかなか受けてもらえない…』等でお困りでしたら、 弊社認定試験に合格したはんだ付け技術者とフレキシブルな生産体制にて納期実現のお手伝いをさせてください。 当社では作業前にはコテ先温度計にてコテ先温度を測定し適切な温度条件で実装しておりますのでご安心ください。 はんだ付けが難しい0603サイズチップやリードピッチの狭いコネクタなども得意としております。 実体顕微鏡で覗きながら正確なはんだ付けを実現します。 ときには２本のはんだゴテを巧みに使い、チップやＳＯＰ等の部品交換なども行います。 ハンダごてによる取り付け不可能なIC部品などの取り付けなどは、 ホットエアー装置、下面プリヒート装置との組み合わせで リフローによるハンダ付けと同様の条件にて行うことが可能です。 また、対象部品形状に合わせたホットエアーノズルを選定することで 他の部品への熱ストレスを最小限に抑えながら部品の取り外し＆取り付けが行えます。
